Principi di progettazione del PCB

Per ottenere le migliori prestazioni dai circuiti elettronici, la disposizione dei componenti e la disposizione dei fili sono importanti. Per progettare PCB di buona qualità a basso costo. Devono essere seguiti i seguenti principi generali:
disposizione
Innanzitutto, considera le dimensioni del PCB. Le dimensioni del PCB sono troppo grandi, le linee stampate sono lunghe, l'impedenza è aumentata, la capacità anti-rumore è ridotta e anche il costo è aumentato. Dopo aver determinato le dimensioni del PCB, viene determinata la posizione dei componenti speciali. Infine, secondo le unità funzionali del circuito, tutti i componenti del circuito sono disposti.
Osservare i seguenti principi quando si trovano componenti speciali:
"Riduci il più possibile la connessione tra i componenti ad alta frequenza e cerca di ridurne i parametri di distribuzione e le reciproche interferenze elettromagnetiche. I componenti vulnerabili non devono essere posizionati troppo vicini l'uno all'altro e i componenti di input e output devono essere tenuti il ​​più lontano possibile.
"Potrebbe esserci un'alta differenza di potenziale tra alcuni componenti o fili e la distanza tra loro dovrebbe essere aumentata per evitare cortocircuiti accidentali causati da scariche. I componenti con alta tensione devono essere posizionati il ​​più duramente possibile durante il debug.
â € ¢ I componenti di peso superiore a 15 g devono essere fissati con staffe e quindi saldati. Quei componenti grandi, pesanti e che generano calore non devono essere installati su schede stampate. Invece, dovrebbero essere installati sulla base del telaio dell'intera macchina e dovrebbe essere considerata la dissipazione del calore. Tenere lontano l'elemento termico dall'elemento riscaldante.
④ For thedisposizione of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, variable capacitors, and micro-switches, the structural requirements of the whole machine should be considered. If it is adjusted inside the machine, it should be placed on a printed board where it is easy to adjust. If it is adjusted outside the machine, its position should be compatible with the position of the adjustment knob on the chassis panel.
According to the functional units of the circuit, thedisposizione of all components of the circuit must meet the following principles:
① Arrange the positions of each functional circuit unit according to the flow of the circuit, make thedisposizione convenient for signal circulation, and keep the signals in the same direction as possible.
② Take the core components of each functional circuit as the center and make adisposizione around it. The components should be pulled evenly, neatly and compactly on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.
â € ¢ Per i circuiti che funzionano ad alte frequenze, devono essere considerati i parametri di distribuzione tra i componenti. In generale, i componenti dovrebbero essere disposti in parallelo il più possibile. In questo modo, non è solo bello, ma anche facile da montare e saldare e facile da produrre in serie.
"£ I componenti situati sul bordo del circuito stampato sono generalmente a non meno di 2 mm dal bordo del circuito. La forma ottimale del circuito è rettangolare. Le proporzioni sono 3: 2 o 4: 3. Quando le dimensioni del circuito stampato sono superiori a 200 mmâ – – 150 mm, è necessario considerare la resistenza meccanica del circuito.
cablaggio
I principi sono i seguenti:
"I fili utilizzati per l'ingresso e l'uscita devono essere evitati il ​​più possibile. È meglio aggiungere un filo di terra tra i fili per evitare l'accoppiamento di feedback.
"La larghezza minima dei fili del circuito stampato è determinata principalmente dalla resistenza di adesione tra i fili e il substrato isolante e dal valore della corrente che scorre attraverso di essi.
Quando lo spessore della lamina di rame è 0,05 mm e la larghezza è compresa tra 1 e 15 mm, la corrente non supererà i 3 ° C attraverso una corrente di 2 A. Pertanto, la larghezza del filo è 1,5 mm. Per i circuiti integrati, in particolare i circuiti digitali, viene solitamente scelta una larghezza del filo da 0,02 a 0,3 mm. Naturalmente, per quanto è possibile, utilizzare cavi larghi, in particolare cavi di alimentazione e di terra.
La distanza minima dei fili è determinata principalmente dalla resistenza di isolamento e dalla tensione di rottura nel caso peggiore. Per i circuiti integrati, in particolare i circuiti digitali, purché il processo lo consenta, il passo può essere compreso tra 5 e 8 mm.
• La curva del conduttore stampato è generalmente circolare e l'angolo retto o l'angolo incluso influenzeranno le prestazioni elettriche nei circuiti ad alta frequenza. Inoltre, cerca di evitare l'uso di una lamina di rame su vasta area, altrimenti la lamina di rame si gonfierà facilmente e cadrà se riscaldata a lungo. Quando è necessario utilizzare una lamina di rame su una vasta area, è preferibile utilizzare una forma a griglia, che favorisca l'esclusione del gas volatile generato dal riscaldamento dell'adesivo tra la lamina di rame e il substrato.
tampone
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter.tampones that are too large are prone to false soldering. The pad outer diameter D is generally not less than d + 1.2 mm, where d is the lead hole diameter. For high-density digital circuits, the minimum pad diameter can be d + 1.0 mm.