In diversi scenari di applicazione, il design della scheda ad alta velocità deve adattarsi strettamente alle sue funzioni di base e ai limiti fisici, mostrando evidente enfasi differenziata.
Come componente core indispensabile nei moderni dispositivi elettronici, le schede HDI (schede di interconnessione ad alta densità) sono ampiamente utilizzate in più campi ad alta intensità di tecnologia a causa della loro alta precisione, alta integrazione e alta affidabilità.
Come importante vettore di componenti elettronici, le schede a doppia faccia sono state ampiamente utilizzate nei moderni dispositivi elettronici a causa della loro unica struttura di cablaggio a doppio strato.
Come componente chiave nei moderni dispositivi elettronici, le schede ad alta velocità sono ampiamente utilizzate nella comunicazione, nel calcolo, nell'elettronica di consumo e nel controllo industriale.
Le schede PCB ad alta frequenza si riferiscono a circuiti speciali con frequenze elettromagnetiche più elevate. Sono utilizzati in campi ad alta frequenza e a microonde. Sono prodotti utilizzando alcuni processi di normali metodi di produzione di circuiti rigidi o metodi di elaborazione speciali su schede rivestite di rame del substrato a microonde.
I PCB multistrato possono soddisfare le esigenze di apparecchiature elettroniche leggere e miniaturizzate, ridurre la connessione tra i componenti e sono semplici da installare e altamente affidabili.
