Come componente core indispensabile nei moderni dispositivi elettronici, le schede HDI (schede di interconnessione ad alta densità) sono ampiamente utilizzate in più campi ad alta intensità di tecnologia a causa della loro alta precisione, alta integrazione e alta affidabilità.
Come importante vettore di componenti elettronici, le schede a doppia faccia sono state ampiamente utilizzate nei moderni dispositivi elettronici a causa della loro unica struttura di cablaggio a doppio strato.
Come componente chiave nei moderni dispositivi elettronici, le schede ad alta velocità sono ampiamente utilizzate nella comunicazione, nel calcolo, nell'elettronica di consumo e nel controllo industriale.
Le schede PCB ad alta frequenza si riferiscono a circuiti speciali con frequenze elettromagnetiche più elevate. Sono utilizzati in campi ad alta frequenza e a microonde. Sono prodotti utilizzando alcuni processi di normali metodi di produzione di circuiti rigidi o metodi di elaborazione speciali su schede rivestite di rame del substrato a microonde.
I PCB multistrato possono soddisfare le esigenze di apparecchiature elettroniche leggere e miniaturizzate, ridurre la connessione tra i componenti e sono semplici da installare e altamente affidabili.
La progettazione PCB ad alta velocità si riferisce a circuiti stampati progettati per la trasmissione di segnali ad alta velocità, che solitamente vengono trasmessi a velocità in GHz (gigahertz).
