ELIC Rigid-Flex PCB è la tecnologia del foro di interconnessione in qualsiasi livello. Questa tecnologia è il processo di brevetto di Matsushita Electric Component in Giappone. È realizzato con carta a fibre corte del prodotto termount "poli aramide" di DuPont, che è impregnata con resina epossidica ad alta funzione e pellicola. Quindi è fatto di formatura di fori laser e pasta di rame, e lamiere e filo di rame vengono pressati su entrambi i lati per formare una piastra a doppia faccia conduttiva e interconnessa. Poiché in questa tecnologia non è presente uno strato di rame elettrolitico, il conduttore è costituito solo da un foglio di rame e lo spessore del conduttore è lo stesso, il che favorisce la formazione di fili più sottili.
Qualsiasi strato interno tramite foro, l'interconnessione arbitraria tra gli strati può soddisfare i requisiti di connessione del cablaggio delle schede HDI ad alta densità. Attraverso l'impostazione di fogli di silicone termicamente conduttivi, il circuito ha una buona dissipazione del calore e resistenza agli urti. Di seguito sono riportati circa 6 strati di qualsiasi HDI interconnessa, spero di aiutarti a capire meglio 6 strati di qualsiasi HDI interconnessa.
Al fine di evitare confusione, l'American IPC Circuit Board Association ha proposto di chiamare questo tipo di tecnologia di prodotto un nome comune per la tecnologia HDI (High Density Intrerconnection). Se viene tradotto direttamente, diventerà una tecnologia di interconnessione ad alta densità. Quanto segue è di circa 10 livelli qualsiasi HDI interconnesso correlato, spero di aiutarti a capire meglio 10 livelli qualsiasi HDI interconnesso.
