Ad esempio, dal punto di vista dei test sui processi di produzione, i test IC sono generalmente suddivisi in test su chip, test sul prodotto finito e test di ispezione. Se non diversamente richiesto, i test su chip conducono generalmente solo test CC, mentre i test sui prodotti finiti possono essere test CA o DC. In più casi, sono disponibili entrambi i test. Di seguito è relativo al PCB Pressfit Hole, spero di aiutarti a capire meglio il PCB Pressfit Hole.
