I circuiti stampati sono generalmente legati con uno strato di lamina di rame su un substrato epossidico di vetro. Lo spessore della lamina di rame è solitamente di 18 μm, 35 μm, 55 μm e 70 μm. Lo spessore della lamina di rame più comunemente usato è 35 μm. Quando il peso del rame è superiore a 70UM, si parla di rame pesante PCB
I pannelli stampati multistrato di rame ad alto spessore sono generalmente tipi speciali di circuiti stampati. Le caratteristiche principali di tali circuiti stampati sono 4-12 strati, lo spessore interno del rame dello strato è superiore a 10 OZ e la qualità è alta. Quanto segue è relativo alla scheda di rame pesante 28OZ, spero di aiutarti a capire meglio la scheda di rame pesante 28OZ.