2Passa due volte il laminato HDI. Prendi un circuito a otto strati con vie cieche / interrate come esempio. In primo luogo, laminare gli strati 2-7, prima creare elaborate vie cieche / sepolte, quindi laminare gli strati 1 e 8 per creare vie ben fatte. Quanto segue è circa 6 strati 2Step HDI, spero di aiutarvi a capire meglio 6 strati 2Step HDI .
HDI è l'abbreviazione di High Density Interconnector. È un tipo di tecnologia per la produzione di circuiti stampati. Si tratta di un circuito con una densità di distribuzione della linea relativamente elevata che utilizza la tecnologia micro-blind seppellita tramite tecnologia. Di seguito si parla di IPAD HDI PCB, spero di aiutarti a capire meglio IPAD HDI PCB.
L'HDI high-step si riferisce al circuito HDI con più di 2 livelli, in genere 3 + N + 3 o 4 + N + 4 o 5 + N + 5. Il foro cieco utilizza un laser e il foro di rame è di circa 15UM. Di seguito è riportato il circuito HDI 3step a 18 strati, spero di aiutarti a capire meglio il circuito HDI 3step a 18 strati.
Mentre il design elettronico migliora costantemente le prestazioni dell'intera macchina, sta anche cercando di ridurne le dimensioni. Nei piccoli prodotti portatili dai telefoni cellulari alle armi intelligenti, il "piccolo" è una ricerca costante. La tecnologia di integrazione ad alta densità (HDI) può rendere la progettazione di prodotti finali più compatta, pur soddisfacendo standard più elevati di prestazioni ed efficienza elettroniche. Quanto segue è relativo a 28 Layer 3step HDI Circuit Board, spero di aiutarti a capire meglio 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
L'HDI è ampiamente utilizzato in telefoni cellulari, fotocamere digitali (fotocamera), MP3, MP4, computer portatili, elettronica automobilistica e altri prodotti digitali, tra cui i telefoni cellulari sono i più utilizzati. per aiutarti a capire meglio il circuito HDI 54Step.
