ELIC Rigid-Flex PCB è la tecnologia del foro di interconnessione in qualsiasi livello. Questa tecnologia è il processo di brevetto di Matsushita Electric Component in Giappone. È realizzato con carta a fibre corte del prodotto termount "poli aramide" di DuPont, che è impregnata con resina epossidica ad alta funzione e pellicola. Quindi è fatto di formatura di fori laser e pasta di rame, e lamiere e filo di rame vengono pressati su entrambi i lati per formare una piastra a doppia faccia conduttiva e interconnessa. Poiché in questa tecnologia non è presente uno strato di rame elettrolitico, il conduttore è costituito solo da un foglio di rame e lo spessore del conduttore è lo stesso, il che favorisce la formazione di fili più sottili.
