La resistenza al calore del circuito stampato Robot 3step HDI è un elemento importante nell'affidabilità di HDI. Lo spessore del circuito stampato Robot 3step HDI diventa sempre più sottile e i requisiti per la sua resistenza al calore stanno diventando sempre più elevati. L'avanzamento del processo senza piombo ha anche aumentato i requisiti per la resistenza al calore delle schede HDI. Poiché la scheda HDI è diversa dalla normale scheda PCB multistrato a foro passante in termini di struttura dello strato, la resistenza al calore della scheda HDI è la stessa della normale scheda PCB multistrato a foro passante diversa.
