Il via-in-PAD è una parte importante del PCB multistrato. Non solo sopporta le prestazioni delle principali funzioni del PCB, ma utilizza anche il via-in-PAD per risparmiare spazio. Quanto segue riguarda VIA in PAD PCB, spero di aiutarti a capire meglio VIA in PAD PCB.
PCB, chiamato anche circuito stampato, circuito stampato. La scheda a più strati si riferisce a una scheda a più di due strati. È composto da fili di collegamento su più strati di substrati e cuscinetti isolanti per l'assemblaggio e la saldatura di componenti elettronici. Il ruolo dell'isolamento. Quanto segue riguarda i circuiti stampati per circuiti integrati a fori ciechi, spero di aiutarti a capire meglio i circuiti stampati a fori ciechi.
Ad esempio, dal punto di vista dei test sui processi di produzione, i test IC sono generalmente suddivisi in test su chip, test sul prodotto finito e test di ispezione. Se non diversamente richiesto, i test su chip conducono generalmente solo test CC, mentre i test sui prodotti finiti possono essere test CA o DC. In più casi, sono disponibili entrambi i test. Di seguito è relativo al PCB Pressfit Hole, spero di aiutarti a capire meglio il PCB Pressfit Hole.
L'HDI è ampiamente utilizzato in telefoni cellulari, fotocamere digitali (fotocamera), MP3, MP4, computer portatili, elettronica automobilistica e altri prodotti digitali, tra cui i telefoni cellulari sono i più utilizzati. per aiutarti a capire meglio il circuito HDI 54Step.