EM-526 PCB ad alta velocità, con il rapido sviluppo della tecnologia elettronica, vengono utilizzati sempre più circuiti integrati su larga scala (LSI). Allo stesso tempo, l'uso della tecnologia submicronica profonda nella progettazione di circuiti integrati aumenta la scala di integrazione del chip.
La lunghezza del ramo nei circuiti TTL ad alta velocità dovrebbe essere inferiore a 1,5 pollici. Questa topologia occupa meno spazio di cablaggio e può essere terminata con una singola corrispondenza di resistenza. Tuttavia, questa struttura di cablaggio rende asincrona la ricezione del segnale alle diverse estremità di ricezione del segnale. Quanto segue è relativo al backplane ad alta velocità TU883 spesso 6mm, spero di aiutarti a capire meglio il backplane ad alta velocità TU883 spesso 6mm.
