ENEPIG PCB è l'abbreviazione di doratura, palladio e nichelatura. Il rivestimento per PCB ENEPIG è l'ultima tecnologia utilizzata nell'industria dei circuiti elettronici e nell'industria dei semiconduttori. Il rivestimento in oro con uno spessore di 10 nm e il rivestimento in palladio con uno spessore di 50 nm possono raggiungere una buona conduttività, resistenza alla corrosione e resistenza all'attrito.
La scheda HDI (High Density Interconnector), ovvero la scheda di interconnessione ad alta densità, è una scheda di circuiti con una densità di distribuzione di linea relativamente elevata che utilizza micro-ciechi e sepolta tramite tecnologia. Di seguito sono riportati circa 10 strati di PCB HDI, spero di farlo aiutarti a capire meglio 10 strati di HDI PCB.