Circuito PCB multistrato - Il metodo di produzione del pannello multistrato è generalmente realizzato prima dal modello di strato interno, quindi il substrato a uno o due lati viene realizzato mediante il metodo di stampa e incisione, che è incluso nell'interstrato designato e quindi riscaldato , pressurizzato e incollato. Per quanto riguarda la foratura successiva, è uguale al metodo del foro passante di placcatura della piastra bifacciale. È stato inventato nel 1961.
