La tecnologia PCB Ladder può ridurre lo spessore del PCB localmente, in modo che i dispositivi assemblati possano essere incorporati nell'area di assottigliamento e realizzare la saldatura inferiore della scala, in modo da raggiungere lo scopo dell'assottigliamento generale.
Microstrip PCB si riferisce a PCB ad alta frequenza. Per circuiti speciali con alta frequenza elettromagnetica, in generale, la scheda ad alta frequenza può essere definita come frequenza superiore a 1 GHz. Il pannello ad alta frequenza comprende una piastra centrale con una scanalatura cava e una piastra rivestita di rame incollata alla superficie superiore e alla superficie inferiore del pannello centrale tramite colla a flusso. I bordi dell'apertura superiore e dell'apertura inferiore della scanalatura cava sono provvisti di nervature.
Il PCB Rt5880 è realizzato con materiale militare di fascia alta del sistema Rogers 5000. Ha un dielettrico molto piccolo e una perdita ultra bassa, il che rende eccellente l'effetto di simulazione del prodotto.
PCB a gradini ad alta frequenza Con lo sviluppo piccolo e diversificato di prodotti elettronici, limitati dallo spazio e dalla sicurezza, il tradizionale circuito stampato per aereo non è in grado di soddisfare i requisiti di molti campi dei prodotti elettronici e un numero sempre maggiore di PCB a gradini è stato gradualmente sviluppato.
Oltre al requisito di spessore uniforme dello strato di placcatura per la perforazione, i progettisti di backplane hanno generalmente requisiti diversi per l'uniformità del rame sulla superficie dello strato esterno. Alcuni disegni incidono poche linee di segnale sullo strato esterno. Quanto segue riguarda il Backplane Megtron6 Ladder Gold Finger, spero di aiutarti a capire meglio il Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane.
