Ad esempio, dal punto di vista dei test sui processi di produzione, i test IC sono generalmente suddivisi in test su chip, test sul prodotto finito e test di ispezione. Se non diversamente richiesto, i test su chip conducono generalmente solo test CC, mentre i test sui prodotti finiti possono essere test CA o DC. In più casi, entrambi i test sono disponibili. Quanto segue riguarda i PCB delle apparecchiature di controllo industriale, spero di aiutarti a capire meglio il PCB delle apparecchiature di controllo industriale.
Il rapporto di apertura del PCB è anche chiamato rapporto tra spessore e diametro, che si riferisce allo spessore della scheda / apertura. Se il rapporto di apertura supera lo standard, la fabbrica non sarà in grado di elaborarlo. Il limite del rapporto di apertura non può essere generalizzato. Ad esempio, tramite fori, fori ciechi laser, fori interrati, fori per tappi per maschere di saldatura, fori per tappi in resina, ecc. Sono diversi. Il rapporto di apertura del foro passante è 12: 1, il che è un buon valore. Il limite del settore è attualmente di 30: 1. Quanto segue è relativo a PCB da 8 mm di spessore TG elevato, spero di aiutarti a capire meglio PCB da 8 mm di spessore TG alto.
I substrati ad alta frequenza, i sistemi satellitari, le stazioni base di ricezione dei telefoni cellulari e altri prodotti di comunicazione devono utilizzare circuiti ad alta frequenza, che si svilupperanno inevitabilmente rapidamente nei prossimi anni e i substrati ad alta frequenza saranno molto richiesti. Quanto segue riguarda il PCB HDI misto di RO4003C, spero di aiutarti a capire meglio il PCB HDI misto di RO4003C.
