HONTEC è uno dei principali produttori di schede HDI, specializzato in PCB prototipo high-mix, a basso volume e a ritorno rapido per industrie high-tech in 28 paesi.
La nostra scheda HDI ha superato le certificazioni UL, SGS e ISO9001, stiamo applicando anche ISO14001 e TS16949.
Situata inShenzhendi Guangdong, HONTEC collabora con UPS, DHL e spedizionieri di livello mondiale per fornire servizi di spedizione efficienti. Benvenuti a comprare la scheda HDI da noi. Ogni richiesta da parte dei clienti viene risposta entro 24 ore.
Quando un circuito stampato viene trasformato in un prodotto finale, su di esso vengono montati circuiti integrati, transistor (triodi, diodi), componenti passivi (come resistori, condensatori, connettori, ecc.) E varie altre parti elettroniche. Di seguito sono riportati circa 24 livelli di qualsiasi HDI connesso, spero di aiutarti a capire meglio 24 livelli di qualsiasi HDI connesso.
Qualsiasi buco con un diametro inferiore a 150um è chiamato microvia nel settore e il circuito realizzato da questa tecnologia geometrica di microvia può migliorare i benefici dell'assemblaggio, dell'utilizzo dello spazio, ecc. Allo stesso tempo, ha anche l'effetto della miniaturizzazione di prodotti elettronici. La sua necessità. Quanto segue è relativo al circuito HDI nero opaco, spero di aiutarti a capire meglio il circuito HDI nero opaco.
Le schede HDI sono generalmente prodotte utilizzando un metodo di laminazione. Più laminazioni, maggiore è il livello tecnico della scheda. Le normali schede HDI vengono sostanzialmente laminate una volta. L'HDI di alto livello adotta due o più tecnologie a più livelli. Allo stesso tempo, vengono utilizzate tecnologie PCB avanzate come fori sovrapposti, fori galvanici e perforazione laser diretta. Quanto segue è relativo a PCB a 8 strati Robot HDI, spero di aiutarti a capire meglio PCB a 8 strati Robot HDI.
La resistenza al calore del circuito stampato Robot 3step HDI è un elemento importante nell'affidabilità di HDI. Lo spessore del circuito stampato Robot 3step HDI diventa sempre più sottile e i requisiti per la sua resistenza al calore stanno diventando sempre più elevati. L'avanzamento del processo senza piombo ha anche aumentato i requisiti per la resistenza al calore delle schede HDI. Poiché la scheda HDI è diversa dalla normale scheda PCB multistrato a foro passante in termini di struttura dello strato, la resistenza al calore della scheda HDI è la stessa della normale scheda PCB multistrato a foro passante diversa.
Mentre il design elettronico migliora costantemente le prestazioni dell'intera macchina, sta anche cercando di ridurne le dimensioni. Nei piccoli prodotti portatili dai telefoni cellulari alle armi intelligenti, il "piccolo" è una ricerca costante. La tecnologia di integrazione ad alta densità (HDI) può rendere la progettazione di prodotti finali più compatta, pur soddisfacendo standard più elevati di prestazioni ed efficienza elettroniche. Quanto segue è relativo a 28 Layer 3step HDI Circuit Board, spero di aiutarti a capire meglio 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
Il PCB ha un processo chiamato resistenza al seppellimento, che consiste nel mettere resistori e condensatori di chip nello strato interno della scheda PCB. Questi resistori e condensatori di chip sono generalmente molto piccoli, come 0201 o anche più piccoli 01005. La scheda PCB prodotta in questo modo è la stessa di una normale scheda PCB, ma vi sono posizionati molti resistori e condensatori. Per il livello superiore, il livello inferiore consente di risparmiare molto spazio per il posizionamento dei componenti. Quanto segue riguarda circa 24 Layer Server Buried Capacitance Board, spero di aiutarti a capire meglio 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
