HONTEC è uno dei principali produttori di PCB multistrato, specializzato in PCB prototipo high-mix, a basso volume e a ritorno rapido per industrie high-tech in 28 paesi.
Il nostro PCB multistrato ha superato le certificazioni UL, SGS e ISO9001, stiamo applicando anche ISO14001 e TS16949.
Situata inShenzhendi Guangdong, HONTEC collabora con UPS, DHL e spedizionieri di livello mondiale per fornire servizi di spedizione efficienti. Benvenuti a comprare PCB multistrato da noi. Ogni richiesta da parte dei clienti viene risposta entro 24 ore.
L'aumento della densità degli imballaggi dei circuiti integrati ha portato a un'alta concentrazione di linee di interconnessione, che rende necessaria l'uso di più substrati. Nel layout del circuito stampato, sono comparsi problemi di progettazione imprevisti, come rumore, capacità parassita e diafonia. Quanto segue è relativo alla scheda madre Pentium a 20 strati, spero di aiutarti a capire meglio la scheda madre Pentium a 20 strati.
Qualsiasi circuito integrato è un modulo monolitico progettato per completare determinate caratteristiche elettriche. Il test IC è il test dei circuiti integrati, che utilizza vari metodi per rilevare quelli che non soddisfano i requisiti a causa di difetti fisici nel processo di fabbricazione. campione. Se ci sono prodotti non difettosi, il test dei circuiti integrati non è necessario. Quanto segue riguarda i circuiti integrati di test IC, spero di aiutarti a capire meglio il PCB di test IC.
I test IC sono generalmente divisi in Test di ispezione visiva fisica, Test funzionale IC, De-Capsulation, Solderbili, Test ty, Test elettrico, Raggi X, Rohs e FA. capisci meglio PCB ad alta precisione di grandi dimensioni.
La bobina di solito si riferisce ad un avvolgimento di filo in un anello. Le applicazioni più comuni della bobina sono: motori, induttori, trasformatori e antenne ad anello. La bobina nel circuito si riferisce all'induttore. Di seguito sono circa 10 strati di scheda bobina di grandi dimensioni correlati, spero di aiutarti a capire meglio la scheda bobina di 10 strati oversize.
PCB, chiamato anche circuito stampato, circuito stampato. La scheda a più strati si riferisce a una scheda a più di due strati. È composto da fili di collegamento su più strati di substrati e cuscinetti isolanti per l'assemblaggio e la saldatura di componenti elettronici. Il ruolo dell'isolamento. Quanto segue riguarda i circuiti stampati per circuiti integrati a fori ciechi, spero di aiutarti a capire meglio i circuiti stampati a fori ciechi.
Ad esempio, dal punto di vista dei test sui processi di produzione, i test IC sono generalmente suddivisi in test su chip, test sul prodotto finito e test di ispezione. Se non diversamente richiesto, i test su chip conducono generalmente solo test CC, mentre i test sui prodotti finiti possono essere test CA o DC. In più casi, sono disponibili entrambi i test. Di seguito è relativo al PCB Pressfit Hole, spero di aiutarti a capire meglio il PCB Pressfit Hole.
