HONTEC è uno dei principali produttori di PCB multistrato, specializzato in PCB prototipo high-mix, a basso volume e a ritorno rapido per industrie high-tech in 28 paesi.
Il nostro PCB multistrato ha superato le certificazioni UL, SGS e ISO9001, stiamo applicando anche ISO14001 e TS16949.
Situata inShenzhendi Guangdong, HONTEC collabora con UPS, DHL e spedizionieri di livello mondiale per fornire servizi di spedizione efficienti. Benvenuti a comprare PCB multistrato da noi. Ogni richiesta da parte dei clienti viene risposta entro 24 ore.
A causa dell'effettivo processo di fabbricazione e dei difetti più o meno nel materiale stesso, non importa quanto sia perfetto il prodotto, produrrà individui cattivi, quindi i test sono diventati uno dei progetti indispensabili nella produzione di circuiti integrati. Di seguito sono circa 14 Relativo alla scheda di test IC Layer, spero di aiutarti a capire meglio 14 Test Board IC Layer.
Ad esempio, dal punto di vista dei test sui processi di produzione, i test IC sono generalmente suddivisi in test su chip, test sul prodotto finito e test di ispezione. Se non diversamente richiesto, i test su chip conducono generalmente solo test CC, mentre i test sui prodotti finiti possono essere test CA o DC. In più casi, entrambi i test sono disponibili. Quanto segue riguarda i PCB delle apparecchiature di controllo industriale, spero di aiutarti a capire meglio il PCB delle apparecchiature di controllo industriale.
Il circuito FR4 ad alta conducibilità termica solitamente guida il coefficiente termico ad essere maggiore o uguale a 1,2, mentre la conducibilità termica dell'ST115D raggiunge 1,5, le prestazioni sono buone e il prezzo è moderato. Quanto segue riguarda i PCB ad alta conducibilità termica, spero di aiutarti a capire meglio il PCB ad alta conducibilità termica.
Nel 1961, Hazelting Corp. degli Stati Uniti pubblicò Multiplanar, che fu il primo pioniere nello sviluppo di schede multistrato. Questo metodo è quasi uguale al metodo di produzione di schede multistrato utilizzando il metodo del foro passante. Dopo che il Giappone è entrato in questo campo nel 1963, varie idee e metodi di produzione relativi alle schede multistrato sono stati gradualmente diffusi in tutto il mondo. Quanto segue riguarda circa PCB PCB 14 Layer High, spero di aiutarti a capire meglio PCB PCB 14 Layer High.
Il rapporto di apertura del PCB è anche chiamato rapporto tra spessore e diametro, che si riferisce allo spessore della scheda / apertura. Se il rapporto di apertura supera lo standard, la fabbrica non sarà in grado di elaborarlo. Il limite del rapporto di apertura non può essere generalizzato. Ad esempio, tramite fori, fori ciechi laser, fori interrati, fori per tappi per maschere di saldatura, fori per tappi in resina, ecc. Sono diversi. Il rapporto di apertura del foro passante è 12: 1, il che è un buon valore. Il limite del settore è attualmente di 30: 1. Quanto segue è relativo a PCB da 8 mm di spessore TG elevato, spero di aiutarti a capire meglio PCB da 8 mm di spessore TG alto.
I prodotti Polyimide sono molto richiesti a causa della loro enorme resistenza al calore, che porta al loro utilizzo in qualsiasi cosa, dalle celle a combustibile alle applicazioni militari e ai circuiti stampati. Quanto segue riguarda il PCB poliammide VT901, spero di aiutarti a capire meglio il PCB poliammide VT901.
