HONTEC è uno dei principali produttori di schede HDI, specializzato in PCB prototipo high-mix, a basso volume e a ritorno rapido per industrie high-tech in 28 paesi.
La nostra scheda HDI ha superato le certificazioni UL, SGS e ISO9001, stiamo applicando anche ISO14001 e TS16949.
Situata inShenzhendi Guangdong, HONTEC collabora con UPS, DHL e spedizionieri di livello mondiale per fornire servizi di spedizione efficienti. Benvenuti a comprare la scheda HDI da noi. Ogni richiesta da parte dei clienti viene risposta entro 24 ore.
Quando un circuito stampato viene trasformato in un prodotto finale, su di esso vengono montati circuiti integrati, transistor (triodi, diodi), componenti passivi (come resistori, condensatori, connettori, ecc.) E varie altre parti elettroniche. Di seguito sono riportati circa 24 livelli di qualsiasi HDI connesso, spero di aiutarti a capire meglio 24 livelli di qualsiasi HDI connesso.
Qualsiasi buco con un diametro inferiore a 150um è chiamato microvia nel settore e il circuito realizzato da questa tecnologia geometrica di microvia può migliorare i benefici dell'assemblaggio, dell'utilizzo dello spazio, ecc. Allo stesso tempo, ha anche l'effetto della miniaturizzazione di prodotti elettronici. La sua necessità. Quanto segue è relativo al circuito HDI nero opaco, spero di aiutarti a capire meglio il circuito HDI nero opaco.
Le schede HDI sono generalmente prodotte utilizzando un metodo di laminazione. Più laminazioni, maggiore è il livello tecnico della scheda. Le schede HDI ordinarie sono sostanzialmente laminate una volta. L'HDI di alto livello adotta due o più tecnologie a strati. Allo stesso tempo, vengono utilizzate tecnologie PCB avanzate come fori impilati, fori elettroplati e perforazione laser diretta. Quello che segue è di circa 8 livelli di PCB robot HDI relativi, spero di aiutarti a comprendere meglio il PCB HDI robot.
La resistenza di calore del PCB robot è un elemento importante nell'affidabilità di HDI. Lo spessore del circuito HDI da robot 3STEP diventa più sottile e i requisiti per la sua resistenza al calore stanno diventando sempre più alti. L'avanzamento del processo senza piombo ha anche aumentato i requisiti per la resistenza al calore delle schede HDI. Poiché la scheda HDI è diversa dalla scheda PCB a foro multistrato ordinaria in termini di struttura a strati, la resistenza di calore della scheda HDI è la stessa di quella del normale multistrato a foro PCB è diversa.
PCB da 185HR da 28 GRAYER Mentre il design elettronico migliora costantemente le prestazioni dell'intera macchina, sta anche cercando di ridurne le dimensioni. In piccoli prodotti portatili dai telefoni cellulari alle armi intelligenti, "Small" è una ricerca costante. La tecnologia di integrazione ad alta densità (HDI) può rendere la progettazione di prodotti finali più compatti, soddisfacendo al contempo standard più elevati di prestazioni elettroniche ed efficienza. Quello che segue è di circa 28 livelli di circuito HDI 3STEP correlato, spero di aiutarti a comprendere meglio il circuito HDI a 28 strati.
Il PCB ha un processo chiamato resistenza al seppellimento, che consiste nel mettere resistori e condensatori di chip nello strato interno della scheda PCB. Questi resistori e condensatori di chip sono generalmente molto piccoli, come 0201 o anche più piccoli 01005. La scheda PCB prodotta in questo modo è la stessa di una normale scheda PCB, ma vi sono posizionati molti resistori e condensatori. Per il livello superiore, il livello inferiore consente di risparmiare molto spazio per il posizionamento dei componenti. Quanto segue riguarda circa 24 Layer Server Buried Capacitance Board, spero di aiutarti a capire meglio 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
