HONTEC è uno dei principali produttori di PCB HDI, specializzato in PCB prototipo high mix, basso volume e ritorno rapido per industrie high-tech in 28 paesi.
Il nostro PCB HDI ha superato le certificazioni UL, SGS e ISO9001, stiamo applicando anche ISO14001 e TS16949.
Situata inShenzhendi Guangdong, HONTEC collabora con UPS, DHL e spedizionieri di livello mondiale per fornire servizi di spedizione efficienti. Benvenuti a comprare PCB HDI da noi. Ogni richiesta da parte dei clienti viene risposta entro 24 ore.
Qualsiasi buco con un diametro inferiore a 150um è chiamato microvia nel settore e il circuito realizzato da questa tecnologia geometrica di microvia può migliorare i benefici dell'assemblaggio, dell'utilizzo dello spazio, ecc. Allo stesso tempo, ha anche l'effetto della miniaturizzazione di prodotti elettronici. La sua necessità. Quanto segue è relativo al circuito HDI nero opaco, spero di aiutarti a capire meglio il circuito HDI nero opaco.
Le schede HDI sono generalmente prodotte utilizzando un metodo di laminazione. Più laminazioni, maggiore è il livello tecnico della scheda. Le schede HDI ordinarie sono sostanzialmente laminate una volta. L'HDI di alto livello adotta due o più tecnologie a strati. Allo stesso tempo, vengono utilizzate tecnologie PCB avanzate come fori impilati, fori elettroplati e perforazione laser diretta. Quello che segue è di circa 8 livelli di PCB robot HDI relativi, spero di aiutarti a comprendere meglio il PCB HDI robot.
La resistenza di calore del PCB robot è un elemento importante nell'affidabilità di HDI. Lo spessore del circuito HDI da robot 3STEP diventa più sottile e i requisiti per la sua resistenza al calore stanno diventando sempre più alti. L'avanzamento del processo senza piombo ha anche aumentato i requisiti per la resistenza al calore delle schede HDI. Poiché la scheda HDI è diversa dalla scheda PCB a foro multistrato ordinaria in termini di struttura a strati, la resistenza di calore della scheda HDI è la stessa di quella del normale multistrato a foro PCB è diversa.
PCB da 185HR da 28 GRAYER Mentre il design elettronico migliora costantemente le prestazioni dell'intera macchina, sta anche cercando di ridurne le dimensioni. In piccoli prodotti portatili dai telefoni cellulari alle armi intelligenti, "Small" è una ricerca costante. La tecnologia di integrazione ad alta densità (HDI) può rendere la progettazione di prodotti finali più compatti, soddisfacendo al contempo standard più elevati di prestazioni elettroniche ed efficienza. Quello che segue è di circa 28 livelli di circuito HDI 3STEP correlato, spero di aiutarti a comprendere meglio il circuito HDI a 28 strati.
10layer ELIC PCB Al fine di evitare confusione, l'American Circuit Board Association ha proposto di chiamare questo tipo di tecnologia di prodotto un nome comune per la tecnologia HDI (interseconnezione ad alta densità). Se viene tradotto direttamente, diventerà una tecnologia di interconnessione ad alta densità. Di seguito è riportato circa il PCB HDI ELIC a 10 strati, spero di aiutarti a comprendere meglio il PCB HDI ELIC a 10 strati.
L'HDI è ampiamente utilizzato in telefoni cellulari, fotocamere digitali (fotocamera), MP3, MP4, computer portatili, elettronica automobilistica e altri prodotti digitali, tra cui i telefoni cellulari sono i più utilizzati. per aiutarti a capire meglio il circuito HDI 54Step.
