HONTEC è uno dei principali produttori di PCB ad alta velocità, specializzato in PCB prototipo high-mix, a basso volume e a ritorno rapido per industrie high-tech in 28 paesi.
Il nostro PCB ad alta velocità ha superato le certificazioni UL, SGS e ISO9001, stiamo applicando anche ISO14001 e TS16949.
Situata inShenzhendi Guangdong, HONTEC collabora con UPS, DHL e spedizionieri di livello mondiale per fornire servizi di spedizione efficienti. Benvenuti a comprare PCB ad alta velocità da noi. Ogni richiesta da parte dei clienti viene risposta entro 24 ore.
Il foro per tappi in pasta di rame realizza un assemblaggio ad alta densità di circuiti stampati e pasta di rame non conduttiva per i fori passanti del cablaggio. È ampiamente utilizzato nei satelliti dell'aviazione, nei server, nelle macchine di cablaggio, nella retroilluminazione a LED, ecc. Di seguito è riportato un foro del plug in pasta di rame a 18 strati, spero di aiutarti a capire meglio il foro del plug in pasta di rame a 18 strati.
Con l'avvento dell'era 5G, le caratteristiche ad alta velocità e alta frequenza della trasmissione di informazioni nei sistemi di apparecchiature elettroniche hanno fatto sì che i circuiti stampati affrontino una maggiore integrazione e maggiori test di trasmissione dei dati, che ha portato a circuiti stampati ad alta velocità ad alta frequenza Quanto segue riguarda il PCB ad alta velocità EM-888K, spero di aiutarti a capire meglio il PCB ad alta velocità EM-888K.
Una stazione base è una stazione base pubblica di comunicazione mobile. È un dispositivo di interfaccia per i dispositivi mobili per accedere a Internet. È anche una forma di stazione radio. Si riferisce alle informazioni tra un terminale di comunicazione mobile e un terminale di telefonia mobile in una determinata area di copertura radio. Stazione radio ricetrasmittente trasmittente. Di seguito si tratta di backplane ad alta velocità di grandi dimensioni, spero di aiutarti a capire meglio Backplane ad alta velocità di grandi dimensioni.
Il backplane è sempre stato un prodotto specializzato nel settore manifatturiero PCB. Il backplane è più spesso e più pesante rispetto alle tradizionali schede PCB e, di conseguenza, anche la sua capacità di riscaldamento è maggiore. Quanto segue riguarda la scheda Backfit Backdrill a doppia faccia, spero di aiutarti a capire meglio la scheda Backfit Backfit a doppia faccia Pressfit.
Dispone di una serie di tecnologie leader del settore, tra cui: la prima utilizza un processo di produzione da 0,13 micron, ha una memoria DDRII a 1 GHz di velocità, supporta perfettamente Direct X9 e così via. per aiutarti a capire meglio il PCB della scheda grafica ad alta velocità.
Tradizionalmente, per motivi di affidabilità, i componenti passivi tendevano ad essere utilizzati sul backplane. Tuttavia, al fine di mantenere il costo fisso della scheda attiva, sul backplane sono progettati sempre più dispositivi attivi come BGA. Di seguito si parla del backplane ad alta velocità rosso. in relazione, spero di aiutarti a capire meglio Backplane rosso ad alta velocità.
