circuito integrato

Un circuito integrato è un dispositivo o componente elettronico in miniatura. Un certo processo viene utilizzato per interconnettere transistor, resistori, condensatori, induttori e altri componenti e cablaggi richiesti in un circuito, fabbricare su un piccolo o più piccoli wafer semiconduttori o substrati dielettrici e quindi confezionarli in un pacchetto, diventa un micro struttura con la funzione di circuito richiesta
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  • XCKU3P-2FFVA676i è un dispositivo FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx, appartenente alla serie Kintex Ultrascale+. Questo FPGA ha le seguenti caratteristiche e specifiche

  • Il sistema di elaborazione del chip XCKU3P-2FFVB676i è molto potente e competitivo per qualsiasi dispositivo ASSP disponibile. Supporta architetture complesse e può utilizzare un programma di gestione (versione del sistema operativo ospite che esegue Linux) per eseguire varie attività come il livello di controllo,

  • XCKU3P-1FFVB676E è un FPGA ad alte prestazioni (array di gate programmabili sul campo) prodotto da Xilinx nella serie Kintex Ultrascale+. Questo FPGA integra milioni di unità logiche, un gran numero di ricetrasmettitori seriali ad alta velocità, RAM a blocchi di grande capacità e unità DSP avanzate, formando una potente piattaforma di calcolo in grado

  • XCKU085-3FLVA1517E è un prodotto FPGA ad alte prestazioni di Xilinx, confezionato in BGA-1517. Questo FPGA ha una sorprendente componente logica 1088325, che gli consente di gestire operazioni logiche estremamente complesse. Nel frattempo, ha 672 porte I/O, rendendo più efficienti la trasmissione e l'interazione dei dati.

  • XCKU3P-2FFVB676E è un chip FPGA ad alte prestazioni (array di gate programmabile sul campo) lanciato da Xilinx. Questo chip appartiene all'architettura ultrascale e ha un'eccellente prestazione di costo-efficacia, prestazioni e consumo di energia, rendendolo particolarmente adatto per applicazioni come l'elaborazione dei pacchetti,

  • XCKU035-1FFVA1156C è un chip FPGA lanciato da Xilinx e appartiene alla serie Kintex Ultrascale. Questo chip adotta un processo di 16 nanometri ed è confezionato in FCBGA con 318150 unità logiche e 1156 pin, rendendolo ampiamente utilizzato nelle applicazioni di calcolo e comunicazione ad alte prestazioni

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