Come membro del chip FPGA, XCVU9P-2FLGA2104i ha 2304 unità logiche programmabili (PLS) e 150 MB di memoria interna, fornendo una frequenza di clock fino a 1,5 GHz. Fornito 416 pin di ingresso/output e RAM distribuita a 36,1 Mbit. Supporta la tecnologia FPGA (Field Programmable Gate Array) e può ottenere una progettazione flessibile per varie applicazioni
XCKU060-2FFVA1517i è stato ottimizzato per le prestazioni e l'integrazione del sistema nell'ambito del processo da 20 NM e adotta la tecnologia SSI (SSI) di chip singola e di prossima generazione. Questo FPGA è anche una scelta ideale per l'elaborazione intensiva DSP richiesta per l'imaging medico di prossima generazione, video 8K4K e infrastrutture wireless eterogenee.
Il dispositivo XCVU065-2FFVC1517I fornisce prestazioni e integrazione ottimali a 20 nm, tra cui la larghezza di banda I/O seriale e la capacità logica. Essendo l'unico FPGA di fascia alta nel settore dei nodi di processo a 20 nm, questa serie è adatta per applicazioni che vanno dalle reti da 400 g alla progettazione/simulazione di prototipi ASIC su larga scala.
Il dispositivo XCVU7P-2FLVA2104I fornisce le funzionalità di prestazioni più elevate e integrate sui nodi FinFet da 14nm/16nm. La 3D IC 3D di terza generazione di AMD utilizza la tecnologia SILICON Interconnect (SSI) per interrompere i limiti della legge di Moore e ottenere la massima elaborazione del segnale e la larghezza di banda I/O seriale per soddisfare i requisiti di progettazione più severi. Fornisce inoltre un ambiente di progettazione a chip singolo virtuale per fornire linee di routing registrate tra chip per ottenere un funzionamento superiore a 600 MHz e fornire orologi più ricchi e flessibili.
Modello: xc7vx550t-2ffg1158i Packaging: FCBGA-1158 Tipo di prodotto: FPGA incorporato (array di gate programmabile sul campo)
XC7VX415T-2ffg1158i Field Programmable Gate Array (FPGA) è un dispositivo che utilizza la tecnologia SSI Silicon Interconnect (SSI) e può soddisfare i requisiti di sistema di varie applicazioni. FPGA è un dispositivo a semiconduttore basato su una matrice di blocco logico configurabile (CLB) collegato tramite un sistema di interconnessione programmabile. Adatto per applicazioni come reti da 10G a 100G, radar portatili e progettazione di prototipi ASIC.
