circuito integrato

Un circuito integrato è un dispositivo o componente elettronico in miniatura. Un certo processo viene utilizzato per interconnettere transistor, resistori, condensatori, induttori e altri componenti e cablaggi richiesti in un circuito, fabbricare su un piccolo o più piccoli wafer semiconduttori o substrati dielettrici e quindi confezionarli in un pacchetto, diventa un micro struttura con la funzione di circuito richiesta
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  • XCVU13P-L2FLGA2577E è un potente chip FPGA (Field-Programmable Gate) della serie Virtex Ultrascale+ di Xilinx. Presenta 13 milioni di celle logiche e 32 GB/s di larghezza di banda della memoria. Questo chip è creato utilizzando la tecnologia di processo 16nm con la tecnologia FinFet+, rendendolo un chip ad alte prestazioni con basso consumo di energia.

  • XCZU7EV-2FBVB900i è un SOC (System on Chip) della serie Zynq Ultrascale+ MPSOC (sistema multi-processore) di Xilinx. Questo chip presenta un'architettura di elaborazione eterogenea che combina logica programmabile e unità di elaborazione dei processori ARMV8 a 64 bit, fornendo un alto livello di prestazioni e flessibilità per gli sviluppatori.

  • XCVU9P-L2FLGA2104E è un chip Virtex Ultrascale+ FPGA di Xilinx, un fornitore leader di soluzioni logiche programmabili. Questo chip fa parte della serie Virtex Ultrascale+ Virtex Ultrascale+ di Xilinx e presenta 4,5 milioni di cellule logiche, 83.520 fette DSP e 1.728 MB di Ultraram

  • XCKU15P-2ffve1517i è un chip FPGA (Field Programmable Gate) da Xilinx, che appartiene alla famiglia Kintex Ultrascale+. Il chip utilizza la tecnologia di processo a 20 nm e presenta 1,4 milioni di celle logiche e 5.520 fette DSP.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E è un chip Virtex Ultrascale+ FPGA di Xilinx. Presenta 924.480 celle logiche e 3600 unità DSP e utilizza la tecnologia di processo FinFet+ 16nm.

  • Questo chip fornisce unità logica da 230k e integra più interfacce di comunicazione ad alta velocità come PCIe 2.0 X8, connettori seriali ad alta velocità DDR3 Mayle Controller di memoria, ecc. Il chip adotta la tecnologia di produzione in base al processo di 40 nanometri, che ha vantaggi come capacità di elaborazione efficiente, a basso contenuto di potenza EP4SGX230HF35C4g e consumo a basso costo. Questo chip ha una vasta gamma di applicazioni in calcolo ad alte prestazioni, comunicazione di rete, transcodifica video ed elaborazione delle immagini.

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