HONTEC è uno dei principali produttori di PCB multistrato, specializzato in PCB prototipo high-mix, a basso volume e a ritorno rapido per industrie high-tech in 28 paesi.
Il nostro PCB multistrato ha superato le certificazioni UL, SGS e ISO9001, stiamo applicando anche ISO14001 e TS16949.
Situata inShenzhendi Guangdong, HONTEC collabora con UPS, DHL e spedizionieri di livello mondiale per fornire servizi di spedizione efficienti. Benvenuti a comprare PCB multistrato da noi. Ogni richiesta da parte dei clienti viene risposta entro 24 ore.
PCB, chiamato anche circuito stampato, circuito stampato. La scheda a più strati si riferisce a una scheda a più di due strati. È composto da fili di collegamento su più strati di substrati e cuscinetti isolanti per l'assemblaggio e la saldatura di componenti elettronici. Il ruolo dell'isolamento. Quanto segue riguarda i circuiti stampati per circuiti integrati a fori ciechi, spero di aiutarti a capire meglio i circuiti stampati a fori ciechi.
Ad esempio, dal punto di vista dei test del processo di produzione, i test IC sono generalmente divisi in test CHIP, test di prodotto finito e test di ispezione. Se non diversamente richiesto, i test CHIP generalmente conducono solo test DC e i test di prodotto finiti possono avere test CA o test DC. In più casi, entrambi i test sono disponibili. Il seguente è relativo al PCB del foro PressFit, spero di aiutarti a comprendere meglio il PCB del foro PressFit.
A causa dell'effettivo processo di produzione e dei più o meno difetti nel materiale stesso, non importa quanto sia perfetto il prodotto, produrrà individui cattivi, quindi i test sono diventati uno dei progetti indispensabili nella produzione di circuiti integrati. Il seguito è correlato a una scheda di test IC a 14 layer, spero di aiutarti a comprendere meglio la scheda di test IC a 14 strati.
Ad esempio, dal punto di vista dei test sui processi di produzione, i test IC sono generalmente suddivisi in test su chip, test sul prodotto finito e test di ispezione. Se non diversamente richiesto, i test su chip conducono generalmente solo test CC, mentre i test sui prodotti finiti possono essere test CA o DC. In più casi, entrambi i test sono disponibili. Quanto segue riguarda i PCB delle apparecchiature di controllo industriale, spero di aiutarti a capire meglio il PCB delle apparecchiature di controllo industriale.
Il circuito FR4 ad alta conducibilità termica solitamente guida il coefficiente termico ad essere maggiore o uguale a 1,2, mentre la conducibilità termica dell'ST115D raggiunge 1,5, le prestazioni sono buone e il prezzo è moderato. Quanto segue riguarda i PCB ad alta conducibilità termica, spero di aiutarti a capire meglio il PCB ad alta conducibilità termica.
Nel 1961, Hazelting Corp. degli Stati Uniti pubblicò Multiplanar, che fu il primo pioniere nello sviluppo di schede multistrato. Questo metodo è quasi uguale al metodo di produzione di schede multistrato utilizzando il metodo del foro passante. Dopo che il Giappone è entrato in questo campo nel 1963, varie idee e metodi di produzione relativi alle schede multistrato sono stati gradualmente diffusi in tutto il mondo. Quanto segue riguarda circa PCB PCB 14 Layer High, spero di aiutarti a capire meglio PCB PCB 14 Layer High.
