Prospettive future dei semiconduttori:
Si prevede che il mercato globale dei semiconduttori continuerà a crescere con il progresso scientifico e tecnologico globale e l’applicazione industriale della tecnologia 5G, dell’intelligenza artificiale, dei veicoli a nuova energia e di altre tecnologie. Allo stesso tempo, negli ultimi anni, il governo cinese ha emanato una serie di politiche a sostegno dello sviluppo dell’industria dei semiconduttori. Il "Quattordicesimo Piano Quinquennale" identifica chiaramente anche la coltivazione del sistema industriale dei circuiti integrati e la promozione vigorosa dell'innovazione e dell'industrializzazione in campi emergenti di frontiera come i semiconduttori avanzati come il fulcro del recente sviluppo. Essendo un materiale di base e chiave per i circuiti integrati, i materiali di silicio per chip di silicio semiconduttori e apparecchiature di incisione appartengono al campo supportato dalle politiche industriali nazionali e si prevede che la scala del mercato continuerà a crescere in futuro.
Tendenza di sviluppo dei semiconduttori:
In termini di materiali in silicio per apparecchiature di incisione, con la riduzione del processo di produzione e il continuo miglioramento del processo, i produttori a valle di componenti in silicio per apparecchiature di incisione hanno continuamente aumentato i loro requisiti per i parametri esponenziali dei materiali in silicio per apparecchiature di incisione. Gli indicatori chiave di prestazione dei materiali in silicio per le apparecchiature di incisione, come dimensioni, drogante, resistività, contenuto di metallo, microdifetti, dovranno far fronte a requisiti più elevati da parte dei clienti a valle. Tra questi, maggiore è il diametro del prodotto, maggiori sono i requisiti di tecnologia di controllo per il produttore, più ampia è la gamma di prodotti che il produttore può coprire e maggiori sono i clienti a valle che possono essere sviluppati e coperti; Minori sono le impurità e i microdifetti nel prodotto, migliori saranno le prestazioni dei materiali in silicio per le apparecchiature di incisione e maggiore sarà la qualità del prodotto dei componenti in silicio per le apparecchiature di incisione a valle.
