I vantaggi derivanti dall’utilizzo di PCB multistrato comprendono principalmente i seguenti aspetti:
Elevata densità di assemblaggio, dimensioni ridotte e peso leggero: i PCB multistrato possono soddisfare le esigenze di apparecchiature elettroniche leggere e miniaturizzate, ridurre la connessione tra i componenti e sono semplici da installare e altamente affidabili.
Cablaggio flessibile e velocità di trasmissione del segnale elevata:PCB multistratopuò aumentare il numero di strati di cablaggio, facilitare il cablaggio, accorciare la connessione tra i componenti elettronici e quindi aumentare la velocità di trasmissione del segnale.
Ridurre le interferenze del segnale e ottimizzare la distribuzione dell'energia: il design multistrato può distribuire diverse linee di segnale su diversi strati e ridurre efficacemente la diafonia e le interferenze elettromagnetiche (EMI) tra i segnali attraverso l'isolamento di strati metallici e strati isolanti, ottimizzare la distribuzione dell'energia, ridurre il rumore di potenza e fluttuazioni e facilitano il funzionamento stabile del circuito.
Controllo dell'impedenza: il design PCB multistrato può includere uno strato di controllo dell'impedenza, che può ottimizzare le prestazioni di trasmissione del segnale e ridurre la perdita di segnale controllando accuratamente l'impedenza della linea del segnale.
Buon effetto di dissipazione del calore: il design PCB multistrato può migliorare l'effetto di dissipazione del calore aggiungendo strati di dissipazione del calore e passaggi termoconduttivi, dissipando efficacemente il calore generato durante il funzionamento del circuito e mantenendo la stabilità e l'affidabilità del circuito.
Adattamento a progetti di circuiti complessi e requisiti applicativi: il PCB multistrato può ospitare progetti di circuiti più complessi, soddisfare i requisiti di prodotti elettronici di fascia alta per prestazioni e stabilità dei circuiti ed è particolarmente adatto per campi speciali come quello aerospaziale, attrezzature militari e automazione industriale .
Gli scenari applicativi delle schede PCB multistrato includono:
Progettazione PCB ad alta velocità: i circuiti stampati multistrato funzionano bene nella progettazione di circuiti ad alta velocità e possono fornire prestazioni elettriche più stabili.
Circuiti ad alta frequenza: le schede PCB multistrato funzionano bene nei circuiti ad alta frequenza e possono fornire migliori effetti di schermatura e caratteristiche di bassa impedenza.
Prodotti elettronici con elevati requisiti di dissipazione del calore: le schede PCB multistrato possono essere dotate di strati di dissipazione del calore con anima metallica per soddisfare i requisiti di dissipazione del calore.
La differenza tra le schede PCB multistrato e le schede PCB a strato singolo e doppio risiede principalmente nel numero di strati di cablaggio e nella flessibilità di progettazione. Le schede PCB multistrato hanno più strati di cablaggio, che possono realizzare layout di circuiti più complessi in uno spazio limitato, soddisfacendo le esigenze di miniaturizzazione e alta integrazione. Tuttavia, è difficile che le schede PCB a singolo e doppio strato soddisfino la progettazione di circuiti complessi e i requisiti di prestazioni elevate a causa del numero limitato di strati di cablaggio.
