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L'assottigliamento dei circuiti offre opportunità commerciali di alto livello per i micro-trapani

2020-05-06

La popolarità di smartphone e tablet e la tendenza verso un design leggero, sottile, corto e versatile di prodotti elettronici hanno reso inevitabile la miniaturizzazione del cablaggio del circuito. Ciò guiderà la crescita del mercato delle schede portanti IC e aumenterà anche la domanda di perni di perforazione di fascia alta, che a loro volta guideranno la perforazione. Tasso di crescita annuale dell'ago. Prismark stima che il tasso di crescita composto della scheda di supporto IC globale dal 2010 al 2015 sia stato del 5,8% e che il tasso di crescita annuale della domanda di perforazione dovrebbe essere di circa il 10%.


Grazie alla continua introduzione sul mercato di prodotti sottili, leggeri e corti, è stata sviluppata l'era ad alta funzione, ad alta velocità e altre a doppia altezza e la tendenza dell'alta frequenza, dell'alta velocità e del multi-IO chip è stato sviluppato. Pertanto, il design del circuito stampato (PCB) deve spostarsi verso un'alta densità del foro e la larghezza della linea sottile 1. La direzione dei componenti portanti elevati cambia, quindi i requisiti di qualità della perforazione sono più rigorosi. Inoltre, prodotti come chipset, memoria o telefoni cellulari sono i più grandi blocchi applicativi di carrier di fascia alta. La tendenza principale è che il volume sta diventando sempre più piccolo, e anche il numero di particelle utilizzate è in aumento rispetto al passato, che guiderà la perforazione Il diametro del foro si estende verso il basso, oltre ad aumentare la domanda di punte.


Beneficiato di applicazioni di fascia alta di nuovi prodotti come tablet, smartphone, TV LED, ecc. Nel 2011 e 2012, a causa dei requisiti di progettazione dei prodotti che sono leggeri, sottili e corti, il numero di schede carrier utilizzate è aumentato e il numero di strati è aumentato. Accelerare la sostituzione delle schede portanti wire-bonded (WB) per diventare mainstream, queste guideranno la crescita del mercato delle schede carrier IC e aumenteranno anche la domanda di punte per trapano di fascia alta.


Le tendenze sopra menzionate hanno portato alla miniaturizzazione del cablaggio del circuito, che ha aumentato la forza della crescita della punta da trapano. Il tasso di crescita annuo della domanda di punte elicoidali è approssimativamente uguale al tasso di crescita annuale del mercato stesso del PCB e del vettore IC e al tasso di crescita della densità del cablaggio. Secondo la stima di Prismark, il tasso di crescita composto delle schede carrier IC globali dal 2010 al 2015 è del 5,8%. Moltiplicando il tasso di crescita della densità del cablaggio, si stima che il tasso di crescita annuale della domanda di perforazione dovrebbe essere di circa il 10%.


In termini di fornitura, i primi tre maggiori produttori di trapani al mondo rappresentavano oltre il 70% alla fine del 2010, con una capacità di produzione mensile totale di circa 75 milioni. Fatta eccezione per il forte aumento della capacità di produzione mensile di 3 milioni da parte dello stabilimento di Taiwan attraverso il miglioramento dell'efficienza del processo I produttori stanno effettuando un'espansione della produzione su larga scala. Poiché la domanda del mercato ritorna alla crescita, aiuterà l'equilibrio tra domanda e offerta nel mercato delle punte da trapano.


All'inizio, le fabbriche globali di punte da trapano erano dominate dal Giappone e dall'Europa. Negli ultimi anni, con la continua innovazione dei prodotti elettronici terminali, i produttori internazionali di informazioni elettroniche hanno dovuto affrontare una forte pressione della concorrenza sui prezzi e il centro di produzione si è gradualmente spostato in Asia. I materiali indispensabili della catena hanno anche subito alcuni cambiamenti nella situazione competitiva. = La fabbrica di trapani Youneng Tools ha ancora la quota di mercato più elevata al mondo; I produttori europei hanno progressivamente ridotto la propria quota di mercato a causa dei costi e dei fattori di sviluppo tecnologico; I produttori di Taiwan l'hanno sostituito e l'attuale quota di mercato continua a crescere.


Il diametro e la difficoltà tecnica del trapano utilizzato in PCB generale e scheda portante IC sono diversi. Taiwan e i produttori di trapani della terraferma utilizzano principalmente le piccole dimensioni del PCB tradizionale (oltre 0,30 mm). A causa della concorrenza, il prezzo di questo blocco è competitivo. Relativamente feroce; I produttori giapponesi si concentrano principalmente su schede di connessione ad alta densità (HDI) e micro-dimensioni (meno di 0,25 mm) per schede portanti IC.

Nella seconda metà del 2010, la fabbrica globale di PCB ha richiesto circa 83 milioni di punte da trapano in un solo mese e le spedizioni mensili taglienti sono state di circa 18 milioni. Le spedizioni totali dell'azienda nel 2010 sono state di 198 milioni, in aumento di 43 dal 2010.%, La quota di mercato globale è aumentata dal 20% nel 2009 al 22%, rendendola la seconda più grande fabbrica di trapani al mondo, seconda solo ai giapponesi produttore di trapani Union Tool.



Nel 2010, la società ha migliorato la sua efficienza ottimizzando il processo di produzione. Con solo alcune apparecchiature di debottlenecking appena acquistate, la capacità di produzione mensile è stata aumentata da 17 milioni di unità nel 2009 a 20 milioni di unità. Inoltre, il portafoglio di prodotti di punta è dominato da punte inferiori a 0,25 mm ed è la società con la più grande spedizione al mondo di produttori non giapponesi di micro punte. I produttori giapponesi sono i principali concorrenti in questo mercato. La società intende ottimizzare il mix di prodotti al fine di aumentare la percentuale di micro punte vendute al di sotto di 0,25 mm.

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