Scheda a circuito stampato(PCB), noto anche comescheda a circuito stampato, è il fornitore del collegamento elettrico dei componenti elettronici. Il suo sviluppo ha una storia di oltre 100 anni. Il suo design è principalmente il design del layout. Il vantaggio principale dell'utilizzo del circuito stampato è che riduce notevolmente gli errori di cablaggio e assemblaggio e migliora il livello di automazione e il tasso di manodopera di produzione. In base al numero di strati del circuito stampato, può essere suddiviso in scheda singola, doppia scheda, quattro schede, sei schede e altre schede multistrato.
Negli ultimi anni, l'industria manifatturiera cinese dei circuiti stampati si è sviluppata rapidamente e il suo valore di produzione totale è al primo posto nel mondo. Con il suo layout industriale, costi e vantaggi di mercato, la Cina è diventata un'importante base di produzione di PCB Zui nel mondo. Le schede a circuito stampato si sono sviluppate da schede a strato singolo a schede a doppio strato, multistrato e flessibili e continuano a svilupparsi nella direzione di alta precisione, alta densità e alta affidabilità. La continua riduzione dei volumi, la riduzione dei costi e il miglioramento delle prestazioni fanno sì che il circuito stampato mantenga ancora una forte vitalità nello sviluppo di prodotti elettronici in futuro. La tendenza allo sviluppo della tecnologia di produzione di circuiti stampati in futuro sarà ad alta densità, alta precisione, apertura fine, filo sottile, spaziatura ridotta, alta affidabilità, trasmissione multistrato ad alta velocità, leggera e sottile.
L'attuale circuito stampato è composto principalmente dalle seguenti parti
Circuito e disegno: un circuito è uno strumento per condurre l'elettricità tra parti originali. Inoltre, le grandi superfici in rame saranno progettate come strati di messa a terra e di alimentazione. Il circuito e i disegni devono essere realizzati contemporaneamente.
Strato dielettrico: utilizzato per mantenere l'isolamento tra linee e strati, comunemente noto come substrato.
Foro passante: il foro passante può aprire tra loro più di due livelli. Il foro passante più grande può essere utilizzato come parte plug-in. Inoltre, sono presenti fori non passanti (npth), che vengono solitamente utilizzati per l'installazione in superficie e per il posizionamento e il fissaggio delle viti durante il montaggio.
Inchiostro per brasatura: non tutte le superfici di rame necessitano di stagno, quindi uno strato di materiale (solitamente resina epossidica) verrà stampato nell'area senza stagno, in modo che la superficie di rame non mangi stagno ed eviti il cortocircuito tra i fili non di stagno. Secondo diversi processi, si divide in olio verde, olio rosso e olio blu.
Rete metallica: questa è una struttura non necessaria. La funzione principale è contrassegnare il nome e la posizione del telaio di ciascun componente sulla scheda per la manutenzione e l'identificazione dopo il montaggio.
Grazie alla ripetibilità (riproducibilità) e alla coerenza della grafica, gli errori di cablaggio e assemblaggio sono ridotti e i tempi di manutenzione, debug e ispezione delle apparecchiature vengono risparmiati.
Il design può essere standardizzato per facilitare l'intercambiabilità;
Favorisce la produzione meccanizzata e automatica, migliora la produttività del lavoro e riduce il costo delle apparecchiature elettroniche.
In particolare, la resistenza alla flessione e la precisione della piastra morbida FPC si applicano meglio a strumenti di alta precisione (come fotocamere, telefoni cellulari, ecc.). fotocamera, ecc.)
Il layout consiste nel posizionare i componenti del circuito nell'area di cablaggio del circuito stampato. Il fatto che il layout sia ragionevole non solo influisce sul successivo lavoro di cablaggio, ma ha anche un impatto importante sulle prestazioni dell'intero circuito stampato. Dopo aver assicurato la funzione del circuito e l'indice di prestazione, al fine di soddisfare i requisiti di prestazioni di elaborazione, ispezione e manutenzione, i componenti devono essere posizionati in modo uniforme, ordinato e compatto sul PCB per accorciare e accorciare notevolmente i cavi e le connessioni tra i componenti, in modo da ottenere una densità di confezionamento uniforme.
Disporre la posizione di ciascuna unità funzionale del circuito in base alla portata del circuito. Per i segnali di ingresso e di uscita, le parti di alto livello e di basso livello non devono intersecare il più possibile e la linea di trasmissione del segnale Zui deve essere breve.
