Potresti aver mai sentito parlare di PCB RF, ma sai di cosa si tratta e quali sono le caratteristiche di questo tipo di PCB? Oggi facciamo una semplice introduzione per questo. PCB RF, significa PCB a radiofrequenza. Le persone hanno anche chiamato questi PCB PCB ad alta frequenza, è per il PCB con una frequenza elettromagnetica più elevata ed è utilizzato sul campo dei prodotti ad alta frequenza. (Frequenza maggiore di 300 MHZ o lunghezza d'onda inferiore a 1 metro) e microonde (frequenza maggiore di 3 GHZ o lunghezza d'onda inferiore a 0,1 metro). È realizzato da un substrato a microonde con un comune processo di produzione di PCB o con un modo speciale di produrre. Le schede ad alta frequenza hanno requisiti molto elevati per varie proprietà fisiche, precisione e parametri tecnici e sono spesso utilizzate nei sistemi di comunicazione, nei sistemi anticollisione delle automobili, nei sistemi satellitari, nei sistemi radio e in altri campi.
Come possiamo sapere quali materiali PCB sono adatti per realizzare le schede RF?
Quando si valutano le caratteristiche ad alta frequenza di un materiale di substrato, la chiave per la sua indagine è la variazione del suo valore DF (Fattore di dissipazione). Per i materiali di substrato con caratteristiche di alta velocità e alta frequenza, in termini di caratteristiche variabili alle alte frequenze, ci sono due tipi distinti di materiali di substrato generali: uno è che con il cambiamento di frequenza, il suo valore (DF) cambia molto poco. Esiste un altro tipo che è simile al materiale del substrato generale nell'intervallo di modifica, ma il suo valore (DF) è inferiore. I comuni materiali a base di tessuto in fibra di vetro e resina epossidica (FR4), il valore DK alla frequenza di 1 MHz è 4,7 e la variazione del valore DK alla frequenza di 1 GHz è 4,19. Al di sopra di 1GHz, la tendenza al cambiamento del suo valore DK è lieve. La tendenza al cambiamento è che all'aumentare della frequenza, diventa più piccola (ma il cambiamento non è grande). Ad esempio, a l0GHz, il valore DK di FR-4 è generalmente 4,15. Il materiale del substrato con caratteristiche di alta velocità e alta frequenza cambia di frequenza. Quando il valore DK cambia leggermente, il valore DK continua a cambiare nell'intervallo 0,02 quando la frequenza cambia da 1MHz a 1GHz. Il suo valore DK tende a diminuire leggermente in condizioni di frequenza diverse da basse ad alte. D'altra parte, il coefficiente di dilatazione termica del substrato del circuito stampato ad alta frequenza e della lamina di rame deve essere lo stesso. Se sono incoerenti, la lamina di rame si separerà durante i cambi di freddo e caldo. In secondo luogo, in un ambiente umido, il tasso di assorbimento d'acqua deve essere basso e un tasso di assorbimento d'acqua elevato causerà costante dielettrica e perdita dielettrica quando è bagnato. In generale, la resistenza al calore, la resistenza chimica, la resistenza all'urto e la resistenza alla pelatura del foglio ad alta frequenza devono essere buone.
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