XCKU085-3FLVA1517E è un prodotto FPGA ad alte prestazioni di Xilinx, confezionato in BGA-1517. Questo FPGA ha un sorprendente numero di 1088325 componenti logici, che gli consentono di gestire operazioni logiche estremamente complesse. Nel frattempo, dispone di 672 porte I/O, che rendono la trasmissione e l'interazione dei dati più efficienti.
XCKU3P-2FFVB676E è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) ad alte prestazioni lanciato da Xilinx. Questo chip appartiene all'architettura UltraScale e presenta eccellenti prestazioni in termini di rapporto costo-efficacia, prestazioni e consumo energetico, rendendolo particolarmente adatto per applicazioni come l'elaborazione di pacchetti,
XCKU035-1FFVA1156C è un chip FPGA lanciato da Xilinx e appartiene alla serie Kintex UltraScale. Questo chip adotta un processo a 16 nanometri ed è confezionato in FCBGA con 318150 unità logiche e 1156 pin, rendendolo ampiamente utilizzato nelle applicazioni di calcolo e comunicazione ad alte prestazioni
XAZU5EV-1SFVC784Q è un chip FPGA lanciato da Xilinx, appartenente alla serie XA Zynq UltraScale+MPSoC. Questo chip integra un processore Arm Cortex-A53 quad core a 64 bit ricco di funzionalità e un sistema di elaborazione Arm Cortex-R5 dual core (PS), nonché l'architettura UltraScale della logica programmabile (PL) Xilinx, il tutto integrato in un unico dispositivo. Inoltre, include anche memoria su chip, interfacce di memoria esterna multiporta e un ricco set di interfacce di connessione periferiche
XCVU13P-3FIGD2104E è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx, con le seguenti caratteristiche e specifiche: Numero di elementi logici: Ci sono 3780000 elementi logici (LE). Modulo logico adattivo (ALM): fornisce 216000 ALM. Memoria incorporata: memoria incorporata da 94,5 Mbit. Numero di terminali di ingresso/uscita: dotato di 752 terminali I/O.
XCVU080-1FFVA2104I è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx. Questo chip appartiene alla serie Virtex UltraScale e fornisce massime prestazioni e integrazione, rendendolo particolarmente adatto per applicazioni che richiedono prestazioni elevate e integrazione su larga scala. Il chip XCVU080-1FFVA2104I adotta un nodo di processo da 20 nm,
