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  • P5040NXN72QC è un microchip lanciato da NXP, temperatura di esercizio -40°C~105°C(TA), velocità 2,2GHz, pacchetto dispositivo fornitore 1295-FCPBGA(37,5x37,5)

  • CY7C2665KV18-450BZI circuito integrato, è il chip di memoria di CYPRESS, capacità di archiviazione: 144 Mbit, potenza: 450 MHZ, pacchetto: 165-FBGA

  • HI-1573PCIF circuito integrato, abbreviato in IC; come suggerisce il nome, un certo numero di componenti elettronici di uso comune, come resistori, condensatori, transistor, ecc., nonché il cablaggio tra questi componenti, sono integrati dalla tecnologia dei semiconduttori per svolgere funzioni specifiche.

  • 22La RF PCB a radiofrequenza HONTEC a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costoprestazioni del progetto siano lavorayer/ per informazioni sulle opzioni dei materiali, sui costi relativi e sui problemi DFM.Nella foto, 22L RF - Materiale per radiofrequenza; SP: 2,45 mm; finitura superficiale: ENIG; controllo dell'impedenza.

  • Il materiale Ro3003 è un materiale per circuiti ad alta frequenza riempito con materiale composito PTFE, che viene utilizzato nelle applicazioni commerciali a microonde e RF. La serie di prodotti mira a fornire un'eccellente stabilità elettrica e meccanica a prezzi competitivi. Rogers ro3003 ha un'eccellente stabilità della costante dielettrica nell'intero intervallo di temperatura, inclusa l'eliminazione della variazione della costante dielettrica quando si utilizza il vetro PTFE a temperatura ambiente. Inoltre, il coefficiente di perdita del laminato ro3003 è compreso tra 0,0013 e 10 GHz.

  • IC carrier: generalmente è una scheda sul chip. La tavola è molto piccola, generalmente misura 1/4 di copertura delle unghie e la tavola è molto sottile 0,2-0. Il materiale utilizzato è FR-5, resina BT, e il suo circuito è di circa 2mil/2mil. Per le schede di alta precisione, veniva prodotto a Taiwan, ma ora si sta sviluppando sulla terraferma.

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