Scheda principale PCB di grandi dimensioni per PCB di grandi dimensioni: spessore scheda 4,0 mm, 4 strati, foro cieco L1-L2, foro cieco L3-L4, rame 4/4/4/4 oz, Tg170, dimensioni pannello singolo 820 * 850 mm. scheda principale piattaforma petrolifera: spessore scheda 4,0 mm, 4 strati, foro cieco L1-L2, foro cieco L3-L4, rame 4/4/4/4 oz, Tg170, dimensioni pannello singolo 820 * 850 mm.
Il PCB ad alta velocità EM-528K è quasi ovunque nel nostro settore. E, come citato, diciamo sempre che, indipendentemente dal prodotto finale o dall'implementazione, ogni PCB è ad alta velocità con la sua tecnologia IC.
TU-943N PCB ad alta velocità: lo sviluppo della tecnologia elettronica cambia ogni giorno che passa. Questo cambiamento deriva principalmente dal progresso della tecnologia dei chip. Con l'ampia applicazione della tecnologia submicronica profonda, la tecnologia dei semiconduttori sta diventando sempre più un limite fisico. VLSI è diventata la corrente principale della progettazione e dell'applicazione dei chip.
TU-1300E PCB ad alta velocità: l'ambiente di progettazione unificato expedition combina completamente il design FPGA e il design PCB e genera automaticamente simboli schematici e packaging geometrico nella progettazione PCB dai risultati del design FPGA, il che migliora notevolmente l'efficienza di progettazione dei progettisti.
TU-933 PCB ad alta velocità: con il rapido sviluppo della tecnologia elettronica, vengono utilizzati sempre più circuiti integrati su larga scala (LSI). Allo stesso tempo, l'uso della tecnologia submicronica profonda nella progettazione di circuiti integrati aumenta la scala di integrazione del chip.
TU-768 PCB si riferisce a un'elevata resistenza al calore.Le piastre Tg generali sono superiori a 130 ° C, la Tg alta è generalmente superiore a 170 ° C e la Tg media è superiore a 150 ° C.In genere, PCB Tgâ â ¥ 170 ° C stampato il cartone è chiamato cartone stampato ad alta Tg.
