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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.
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  • XAZU2EG-1SFVC784Q basato sull'architettura MPSOC Ultrascale XILINX ®. Questo prodotto integra una funzionalità ricca a 64 bit core a 6 bit core ® Cortex-A53 e Dual ARM Cortex-R5 Elaboration System (PS) e XILINX Programmable Logic (PL) Architettura ultrascale. Inoltre, include anche memoria su chip, interfacce di memoria esterna multipla e ricche interfacce di connessione periferica.

  • XCKU025-1FFVA1156i è una scelta ideale per l'elaborazione dei pacchetti e le funzioni intensive di DSP, adatte a varie applicazioni che vanno dalla tecnologia MIMO wireless alle reti e ai data center NX100G.

  • XCKU15P-3FFVE1517E Kintex® Ultrascale+ ™ FPGA fornisce un'elevata efficacia in termini di costi nei nodi FinFet, offrendo una soluzione economica ed efficiente per applicazioni che richiedono funzionalità di fascia alta, tra cui ricetrasmettitori da 33 GB/s e core di connettività 100G.

  • XCKU025-2FFVA1156E ha un'opzione di alimentazione che raggiunge il miglior equilibrio tra le prestazioni del sistema richiesto e l'inviluppo a bassa potenza. I dispositivi Kintex Ultrascale+sono la scelta ideale per l'elaborazione dei pacchetti e le funzioni intensive di DSP, nonché varie applicazioni che vanno dalla tecnologia MIMO wireless alle reti e ai data center NX100G.

  • 10AX115H3F34I2SG adotta un processo di 20 nanometri, che può fornire prestazioni elevate, supportando tassi di trasmissione dei dati CHIP a chip fino a 17,4 Gbps, velocità di trasmissione dei dati di backplane fino a 12,5 Gbps e fino a 1,15 milioni di unità logiche equivalenti.

  • 10ax115u2f45i2sg 0ax115u2f45i2sg è un FPGA ad alte prestazioni che utilizza un processo da 20 nm. L'FPGA Arria ® 10 GX supporta le tariffe di trasferimento dei dati CHIP fino a 17,4 Gbps, tassi di trasferimento dei dati di backplane fino a 12,5 Gbps e fino a 1,15 milioni di unità logiche equivalenti.

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