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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.
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  • 10cl006ye144i7g fornisce porte programmabili ad alta densità, risorse integrate e I/O universali. Queste risorse possono soddisfare i requisiti di espansione I/O e interfaccia CHIP per chip.

  • La serie XC6SLX150-2CSG484i, composta da 13 membri, fornisce una densità di espansione da 3840 a 147443 unità logiche, con il consumo di energia metà di quella delle precedenti serie Spartan e offre una connettività più rapida e completa.

  • XC6SLX75-2FGG484C I componenti della piattaforma supportano la densità logica fino a 150K, la memoria di 4,8 MB, i controller di archiviazione integrati e i IPS del sistema ad alte prestazioni di facile utilizzo (come moduli DSP), adottando innovative configurazioni a base di standard aperti.

  • I dispositivi della piattaforma XC6SLX45-3CSG324I supportano la densità logica fino a 150K, la memoria di 4,8 MB, i controller di archiviazione integrati e i IPS del sistema ad alte prestazioni di facile utilizzo (come i moduli DSP), adottando innovative configurazioni a base di standard aperti.

  • Xc6vlx365t-2ffg1759i packaging bGa chip integrato a circuito, componenti elettronici IC, richiesta e ordine. La nostra azienda ha servizi di catena di approvvigionamento professionale a più livelli, tra cui previsioni, contratti, stoccaggio, in transito, inventario e credito, per aiutare i clienti ad accorciare i cicli di approvvigionamento dei prodotti, ridurre l'inventario, ridurre i costi e migliorare la velocità di risposta del mercato,

  • XC6VSX475T-2FF1156E PACCHETTO BGA CIRCUITO IC CHIP IC IC ELETTRONICA COMPONENT ERDINA

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