Per le applicazioni ad alta velocità, le prestazioni della lastra giocano un ruolo importante. Il PCB IT180A appartiene alla scheda ad alta Tg, che è anche comunemente usata alla scheda ad alta Tg. Ha prestazioni ad alto costo, prestazioni stabili e può essere utilizzato per segnali entro 10G.
ENEPIG PCB è l'abbreviazione di doratura, palladio e nichelatura. Il rivestimento per PCB ENEPIG è l'ultima tecnologia utilizzata nell'industria dei circuiti elettronici e nell'industria dei semiconduttori. Il rivestimento in oro con uno spessore di 10 nm e il rivestimento in palladio con uno spessore di 50 nm possono raggiungere una buona conduttività, resistenza alla corrosione e resistenza all'attrito.
La scheda epossidica FR-5 PCB è realizzata con uno speciale tessuto elettronico imbevuto di resina epossifenolica e altri materiali mediante pressatura a caldo ad alta temperatura e alta pressione. Ha elevate proprietà meccaniche e dielettriche, buon isolamento, resistenza al calore e all'umidità e buona lavorabilità
UAV PCB è diventato uno dei più grandi punti caldi della mostra. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg e altre note società di UAV hanno mostrato i loro ultimi prodotti. Anche le cabine di Intel e Qualcomm mostrano aerei con potenti funzioni di comunicazione in grado di evitare automaticamente gli ostacoli.
R-f775 FPC è un circuito stampato flessibile realizzato in materiale flessibile r-f775 sviluppato da songdian. Ha prestazioni stabili, buona flessibilità e prezzo moderato
Il PCB del modulo ottico 200G è composto da shell, PCBA (scheda vuota PCB + chip driver) e dispositivi ottici (doppia fibra: Tosa, Rosa; fibra singola: Bosa). In breve, la funzione del modulo ottico è la conversione fotoelettrica. Il trasmettitore converte il segnale elettrico in segnale ottico, quindi il ricevitore converte il segnale ottico in segnale elettrico dopo la trasmissione attraverso la fibra ottica.
