XC6SLX150-3FGG676I Packaging BGA Integrated Circuit Chips, IC Electronic Components, Inquiry e Order Placement
XC6SLX16-3CSG225C Packaging BGA Integrated Circuit Chips, IC Electronic Components, Inchiery and Order Placement
XC7Z015-2CLG485i è un chip SOC prodotto da Xilinx, che è un chip di sistema integrato basato sull'architettura ZYNQ-7000. Il CHIP integra un processore MPCore e CoreSight ARM Cortex-A9 ARM a doppio core, nonché un FPGA ARTAX-7, con un totale di 74K unità logiche e una frequenza di corsa fino a 766 MHz
XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA-Array di gate programmabile di campo XCVU23P-2FSVJ1760E Circuito integrato 18 anni di esperienza nel settore Amd Agent
XCVP1202-2MSIVSVA2785 Circuito integrato 18 anni di esperienza nel settore Amd Agent
XCVU13P-2FHGA2104I è una piattaforma di accelerazione scalabile e riconfigurabile adatta per ottimizzare carichi di lavoro complessi. Ha una grande quantità di potenza di elaborazione grezzo e flessibilità I/O, adatti a carichi di lavoro intensivi computazionalmente nelle applicazioni del data center
