Con il miglioramento su larga scala della complessità e dell'integrazione della progettazione del sistema, i progettisti di sistemi elettronici sono impegnati nella progettazione di circuiti al di sopra di 100 MHZ. La frequenza operativa del bus ha raggiunto o superato i 50 MHZ e alcuni addirittura hanno superato i 100 MHZ. Quanto segue è relativo al backplane ad alta velocità Meg6 a 32 strati, spero di aiutarti a capire meglio il backplane ad alta velocità Meg6 a 32 strati.
La tecnologia di progettazione di circuiti ad alta velocità è diventata un metodo di progettazione che i progettisti di sistemi elettronici devono adottare. Solo utilizzando le tecniche di progettazione dei progettisti di circuiti ad alta velocità è possibile ottenere la controllabilità del processo di progettazione. Quanto segue riguarda il PCB IT988GSETC ad alta velocità, spero di aiutarti a capire meglio il PCB IT988GSETC ad alta velocità.
È generalmente concordato che se il ritardo di propagazione della linea è maggiore del tempo di salita del terminale di azionamento del segnale digitale 1/2, tali segnali sono considerati segnali ad alta velocità e producono effetti sulla linea di trasmissione. Quanto segue è relativo al backplane di comunicazione 34 layer VT47, spero di aiutarti a capire meglio il backplane di comunicazione 34 layer VT47.
I prodotti Polyimide sono molto richiesti a causa della loro enorme resistenza al calore, che porta al loro utilizzo in qualsiasi cosa, dalle celle a combustibile alle applicazioni militari e ai circuiti stampati. Quanto segue riguarda il PCB poliammide VT901, spero di aiutarti a capire meglio il PCB poliammide VT901.
Mentre il design elettronico migliora costantemente le prestazioni dell'intera macchina, sta anche cercando di ridurne le dimensioni. Nei piccoli prodotti portatili dai telefoni cellulari alle armi intelligenti, il "piccolo" è una ricerca costante. La tecnologia di integrazione ad alta densità (HDI) può rendere la progettazione di prodotti finali più compatta, pur soddisfacendo standard più elevati di prestazioni ed efficienza elettroniche. Quanto segue è relativo a 28 Layer 3step HDI Circuit Board, spero di aiutarti a capire meglio 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
Il PCB ha un processo chiamato resistenza al seppellimento, che consiste nel mettere resistori e condensatori di chip nello strato interno della scheda PCB. Questi resistori e condensatori di chip sono generalmente molto piccoli, come 0201 o anche più piccoli 01005. La scheda PCB prodotta in questo modo è la stessa di una normale scheda PCB, ma vi sono posizionati molti resistori e condensatori. Per il livello superiore, il livello inferiore consente di risparmiare molto spazio per il posizionamento dei componenti. Quanto segue riguarda circa 24 Layer Server Buried Capacitance Board, spero di aiutarti a capire meglio 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
