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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.
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  • La scheda cavo DuPont FPC è di dimensioni ridotte e di peso. Materiale DuPont FPC Scheda cavo Design originale della scheda cavo è stato utilizzato per sostituire il filo del cavo più grande. Nell'attuale scheda di assemblaggio di dispositivi elettronici all'avanguardia, la scheda cavo DuPont Material FPC è di solito l'unica soluzione per soddisfare i requisiti di miniaturizzazione e movimento.

  • Il PCB AP7164E a 8 strati viene utilizzato principalmente in vari prodotti come telefoni cellulari, fotocamere digitali, tablet, computer datebook, dispositivi indossabili e così via. L'applicazione di circuiti flessibili FPC negli smartphone rappresenta una grande proporzione. La nostra azienda può produrre abilmente FPC multistrato, combinazione di combinazione soft-hard, scheda combinata multistrato HDI HDI. Ha una cooperazione stabile con HP, Dell, Sony, ecc.

  • La scheda portante IC viene utilizzata principalmente per trasportare l'IC e all'interno sono presenti linee per condurre il segnale tra il chip e la scheda. Oltre alla funzione del vettore, la scheda del vettore IC ha anche un circuito di protezione, una linea dedicata, un percorso di dissipazione del calore e un modulo componente. Standardizzazione e altre funzioni aggiuntive.

  • Unità a stato solido (disco a stato solido o unità a stato solido, noto come SSD), comunemente noto come unità a stato solido, l'unità a stato solido è un disco rigido costituito da array di chip di archiviazione elettronica a stato solido, poiché il condensatore a stato solido in Taiwan inglese è chiamato Solid. Quanto segue riguarda i PCB delle schede SSD ultra sottili, spero di aiutarti a capire meglio il PCB delle schede SSD ultra sottili.

  • Il PCB con moneta in rame intarsiato è inserito nell'FR4, in modo da ottenere la funzione di dissipazione del calore di un determinato chip. Rispetto alla normale resina epossidica, l'effetto è notevole.

  • Il cosiddetto PCB per monete in rame sepolto è una scheda PCB in cui una moneta in rame è parzialmente incorporata nel PCB. Gli elementi riscaldanti sono direttamente attaccati alla superficie del tabellone in rame e il calore viene trasferito attraverso la moneta in rame.

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