Il ruolo dell'amplificatore di potenza è quello di amplificare il segnale debole dalla sorgente sonora o del preamplificatore e promuovere l'altoparlante per riprodurre il suono. La funzione di un buon amplificatore del sistema audio è indispensabile. Quanto segue riguarda il circuito a microonde, spero di aiutarti a capire meglio il circuito a microonde.
Il circuito stampato ad alta frequenza include un pannello centrale provvisto di una scanalatura cava e una piastra rivestita in rame aderita alle superfici superiore e inferiore della scheda del nucleo mediante colla a flusso, e sono previsti bordi delle aperture superiore e inferiore della scanalatura cava con le nervature. Quanto segue riguarda il circuito dell'antenna, spero di aiutarti a capire meglio il circuito dell'antenna.
PCB in oro duro-L'oro placcata può essere diviso in oro duro e oro morbido. Poiché la placcatura in oro duro è una lega, la durezza è relativamente dura. È adatto per l'uso in luoghi in cui è richiesto l'attrito. Viene generalmente usato come punto di contatto sul bordo del PCB (comunemente noto come dita d'oro). Il seguente è relativo al PCB placcato in oro duro, spero di aiutarti a comprendere meglio il PCB placcato in oro duro.
PCB S1170G-La funzione del modulo ottico è la conversione fotoelettrica. L'estremità trasmessa converte il segnale elettrico in un segnale ottico. Dopo la trasmissione attraverso la fibra ottica, l'estremità ricevente converte il segnale ottico in un segnale elettrico. Il seguente è circa S1170G PCB correlato, spero di aiutarti a comprendere meglio il PCB S1170G.
L'HDI è l'abbreviazione dell'interconnettore ad alta densità. È una specie di tecnologia per la produzione di circuiti stampati. È un circuito con una densità di distribuzione di linea relativamente alta usando il micro cieco sepolto tramite la tecnologia. Il seguente riguarda la poliimmide PCB correlata, spero di aiutarti a comprendere meglio il PCB di poliimmide.
Il PCB in teflon (chiamato anche scheda PTFE, scheda Teflon, scheda Teflon) è diviso in due tipi di stampaggio e tornitura. Il pannello di formatura è realizzato in resina PTFE a temperatura ambiente mediante stampaggio e quindi sinterizzato, prodotto mediante raffreddamento. La piastra di tornitura in PTFE è realizzata in resina PTFE mediante compattazione, sinterizzazione e taglio rotativo.
