Il PCB con moneta in rame intarsiato è inserito nell'FR4, in modo da ottenere la funzione di dissipazione del calore di un determinato chip. Rispetto alla normale resina epossidica, l'effetto è notevole.
Il cosiddetto PCB per monete in rame sepolto è una scheda PCB in cui una moneta in rame è parzialmente incorporata nel PCB. Gli elementi riscaldanti sono direttamente attaccati alla superficie del tabellone in rame e il calore viene trasferito attraverso la moneta in rame.
I prodotti dei moduli ottici hanno iniziato a svilupparsi in due aspetti. Uno è il modulo ottico hot-swap, che è diventato il primo modulo hot-swap GBIC. Uno è la miniaturizzazione, utilizzando una testina LC, che è direttamente indurita sul circuito stampato e diventa un SFF. Di seguito è relativo al PCB del modulo ottico 25G, spero di aiutarti a capire meglio il PCB del modulo ottico 25G.
Il motivo principale per l'utilizzo di SFF sul lato ONU è che i prodotti ONU del sistema EPON sono generalmente posizionati sul lato dell'utente e richiedono fissi, non superatori a caldo. Con il rapido sviluppo della tecnologia PON, SFF viene gradualmente sostituito da Bob. Il seguente riguarda IS420 PCB, spero di aiutarti a capire meglio IS420 PCB.
Il modulo Bluetooth è una scheda PCBA con funzione Bluetooth integrata per la comunicazione wireless a corto raggio. È diviso in Modulo dati Bluetooth e modulo vocale Bluetooth per funzione. Il seguente è il modulo Bluetooth HDI PCB correlato, spero di aiutarti a capire meglio il modulo Bluetooth PCB
Un alimentatore è un dispositivo che fornisce energia alle apparecchiature elettroniche, noto anche come alimentatore. Fornisce l'energia elettrica richiesta da tutti i componenti del computer. Le dimensioni dell'alimentatore, indipendentemente dal fatto che la corrente e la tensione siano stabili, influiranno direttamente sulle prestazioni di lavoro e sulla durata del computer. Quanto segue riguarda le schede industriali in rame pesante, spero di aiutarti a capire meglio la scheda industriale in rame pesante.
