Il PCB S1000-2M è realizzato in materiale S1000-2M con un valore TG di 180. È una buona scelta per PCB multistrato con alta affidabilità, prestazioni ad alto costo, alte prestazioni, stabilità e praticità
TU-768 PCB si riferisce a un'elevata resistenza al calore.Le piastre Tg generali sono superiori a 130 ° C, la Tg alta è generalmente superiore a 170 ° C e la Tg media è superiore a 150 ° C.In genere, PCB Tgâ â ¥ 170 ° C stampato il cartone è chiamato cartone stampato ad alta Tg.
Circuito PCB multistrato - Il metodo di produzione del pannello multistrato è generalmente realizzato prima dal modello di strato interno, quindi il substrato a uno o due lati viene realizzato mediante il metodo di stampa e incisione, che è incluso nell'interstrato designato e quindi riscaldato , pressurizzato e incollato. Per quanto riguarda la foratura successiva, è uguale al metodo del foro passante di placcatura della piastra bifacciale. È stato inventato nel 1961.
Ad esempio, dal punto di vista dei test sui processi di produzione, i test IC sono generalmente suddivisi in test su chip, test sul prodotto finito e test di ispezione. Se non diversamente richiesto, i test su chip conducono generalmente solo test CC, mentre i test sui prodotti finiti possono essere test CA o DC. In più casi, entrambi i test sono disponibili. Quanto segue riguarda i PCB delle apparecchiature di controllo industriale, spero di aiutarti a capire meglio il PCB delle apparecchiature di controllo industriale.
Nel 1961, Hazelting Corp. degli Stati Uniti pubblicò Multiplanar, che fu il primo pioniere nello sviluppo di schede multistrato. Questo metodo è quasi uguale al metodo di produzione di schede multistrato utilizzando il metodo del foro passante. Dopo che il Giappone è entrato in questo campo nel 1963, varie idee e metodi di produzione relativi alle schede multistrato sono stati gradualmente diffusi in tutto il mondo. Quanto segue riguarda circa PCB PCB 14 Layer High, spero di aiutarti a capire meglio PCB PCB 14 Layer High.
Per la frequenza generale, utilizzare il foglio FR-4, ma materiali ad alta frequenza devono essere utilizzati nel rapporto di frequenza di 1-5 G, come i materiali semi-ceramici. ROGERS 4350, 4003, 5880, ecc. Sono comunemente usati ... Se la frequenza è superiore a 5G, è meglio usare materiale PTFE, che è politetrafluoroetilene. Questo materiale ha buone prestazioni ad alta frequenza, ma ci sono limiti nelle arti di elaborazione, come la tecnologia di superficie che non può essere livellata ad aria calda. Quanto segue riguarda il PCB ISOLA FR408 ad alta frequenza, spero di aiutarti a capire meglio il PCB ISOLA FR408 ad alta frequenza.
