Vie sepolte: le vie sepolte collegano solo le tracce tra gli strati interni, quindi non sono visibili dalla superficie del PCB. Come la scheda 8layer, i fori di 2-7 strati sono fori interrati. Di seguito è riportato il PCB relativo ai PCB dei fori sepolti meccanici, spero di aiutarti a capire meglio il PCB dei fori sepolti meccanici.
Il ruolo dell'amplificatore di potenza è quello di amplificare il segnale debole dalla sorgente sonora o del preamplificatore e promuovere l'altoparlante per riprodurre il suono. La funzione di un buon amplificatore del sistema audio è indispensabile. Quanto segue riguarda il circuito a microonde, spero di aiutarti a capire meglio il circuito a microonde.
HDI è l'abbreviazione di High Density Interconnector. È un tipo di tecnologia per la produzione di circuiti stampati. Si tratta di un circuito con una densità di distribuzione della linea relativamente elevata che utilizza la tecnologia micro-blind seppellita tramite tecnologia. Di seguito si parla di IPAD HDI PCB, spero di aiutarti a capire meglio IPAD HDI PCB.
Il PCB in teflon (chiamato anche scheda PTFE, scheda Teflon, scheda Teflon) è diviso in due tipi di stampaggio e tornitura. Il pannello di formatura è realizzato in resina PTFE a temperatura ambiente mediante stampaggio e quindi sinterizzato, prodotto mediante raffreddamento. La piastra di tornitura in PTFE è realizzata in resina PTFE mediante compattazione, sinterizzazione e taglio rotativo.
La scheda di combinazione dura e morbida ha entrambe le caratteristiche di FPC e PCB, quindi può essere utilizzata in alcuni prodotti con requisiti speciali, che hanno sia una certa area flessibile che una certa area rigida, che salva lo spazio interno del prodotto e riduce Il volume del prodotto finito e il miglioramento delle prestazioni del prodotto sono di grande aiuto. Quanto segue riguarda i PCB rigidi della fotocamera, spero di aiutarti a capire meglio il PCB flessibile della fotocamera.
I moduli ottici sono dispositivi optoelettronici che eseguono la conversione fotoelettrica ed elettro-ottica. L'estremità trasmittente del modulo ottico converte il segnale elettrico in un segnale ottico e l'estremità ricevente converte il segnale ottico in un segnale elettrico. I moduli ottici sono classificati in base al modulo di imballaggio. Quelli comuni includono SFP, SFP +, SFF e convertitore di interfaccia Ethernet Gigabit (GBIC). Quanto segue è relativo al PCB del modulo ottico 100G, spero di aiutarti a capire meglio il PCB del modulo ottico 100G.
