STM32F439ZIT6 Circuiti integrati, processori, microcontrollori Pacchetto ST/ST Semiconductor LQFP-144 Lotto 21+
L7986ATR chip di gestione dell'alimentazione Pacchetto ST/STMicroelectronics SOP-8 patch foot L7986A nuovo regolatore di commutazione 3A DC 4.5 38V 250kHz
IC carrier: generalmente è una scheda sul chip. La tavola è molto piccola, generalmente misura 1/4 di copertura delle unghie e la tavola è molto sottile 0,2-0. Il materiale utilizzato è FR-5, resina BT, e il suo circuito è di circa 2mil/2mil. Per le schede di alta precisione, veniva prodotto a Taiwan, ma ora si sta sviluppando sulla terraferma.
Il PCBA di controllo industriale si riferisce generalmente a un flusso di elaborazione, che può anche essere inteso come il circuito stampato, ovvero il PCBA può essere contato solo dopo che i processi sul PCB sono stati completati. PCB si riferisce a un circuito stampato vuoto senza parti su di esso.
La tecnologia PCB Ladder può ridurre lo spessore del PCB localmente, in modo che i dispositivi assemblati possano essere incorporati nell'area di assottigliamento e realizzare la saldatura inferiore della scala, in modo da raggiungere lo scopo dell'assottigliamento generale.
PCB ST115G - con lo sviluppo della tecnologia integrata e della tecnologia di confezionamento microelettronica, la densità di potenza totale dei componenti elettronici sta crescendo, mentre le dimensioni fisiche dei componenti elettronici e delle apparecchiature elettroniche tendono gradualmente ad essere piccole e miniaturizzate, con conseguente rapido accumulo di calore , con conseguente aumento del flusso di calore attorno ai dispositivi integrati. Pertanto, l'ambiente ad alta temperatura influirà sui componenti e sui dispositivi elettronici. Ciò richiede uno schema di controllo termico più efficiente. Pertanto, la dissipazione del calore dei componenti elettronici è diventata un punto focale dell'attuale produzione di componenti elettronici e apparecchiature elettroniche.
