La serie XC7A200T-2FBG484I Artix ® -7 è ottimizzata per applicazioni a basso consumo che richiedono ricetrasmettitori seriali, DSP elevato e throughput logico. Fornire il costo totale dei materiali più basso per applicazioni ad alta produttività e sensibili ai costi
La serie XC7A200T-2FBG484I Artix ® -7 è ottimizzata per applicazioni a basso consumo che richiedono ricetrasmettitori seriali, DSP elevato e throughput logico. Fornire il costo totale dei materiali più basso per applicazioni ad alta produttività e sensibili ai costi.
Caratteristiche del prodotto
La logica FPGA avanzata ad alte prestazioni si basa sulla tecnologia LUT (Lookup Table) a 6 ingressi reali e può essere configurata come memoria distribuita.
RAM a blocco a doppia porta da 36 Kb con logica FIFO integrata per il buffering dei dati su chip.
Tecnologia SelectIO ™ ad alte prestazioni, che supporta interfacce DDR3 fino a 1866 Mb/s.
Connessione seriale ad alta velocità, ricetrasmettitore gigabit integrato, con velocità che vanno da 600 Mb/s fino a 6,6 Gb/s e poi fino a 28,05 Gb/s, fornendo una speciale modalità a basso consumo ottimizzata per le interfacce chip-to-chip.
Interfaccia analogica configurabile dall'utente (XADC), integrata con convertitore analogico-digitale a 12 bit 1MSPS a doppio canale e sensori termici e di potenza su chip.
Chip DSP con moltiplicatori 25 x 18, accumulatore a 48 bit e diagramma pre-ladder per filtraggio ad alte prestazioni (incluso filtraggio a coefficiente simmetrico ottimizzato).
Un potente chip di gestione del clock (CMT) che combina i moduli PLL (phase-locked loop) e gestione del clock in modalità mista (MMCM) per ottenere alta precisione e basso jitter.
Utilizzando MicroBlaze ™ Implementazione rapida dell'elaborazione incorporata da parte dei processori.
Blocco integrato PCI Express ® (PCIe), adatto per progetti di porte root e endpoint fino a x8 Gen3.
Molteplici opzioni di configurazione, incluso il supporto per l'archiviazione di merci, crittografia AES a 256 bit con autenticazione HRC/SHA-256 e rilevamento e correzione SEU integrati.
Flip chip a basso costo, cablato, a chip nudo e imballaggio flip chip ad alta integrità del segnale, che semplifica la migrazione tra prodotti nella stessa serie di pacchetti. Tutte le confezioni sono disponibili in confezioni senza piombo, con alcune confezioni che offrono opzioni di piombo.
Progettato per prestazioni elevate e basso consumo energetico, adotta 28 nanometri, HKMG, tecnologia di processo HPL, tecnologia di processo con tensione core da 1,0 V e un'opzione di tensione core da 0,9 V che può raggiungere un consumo energetico inferiore
