La serie XC7A50T-2CPG236I ARTIX ® -7 è ottimizzata per applicazioni a bassa potenza che richiedono ricetrasmettitori seriali, DSP elevato e throughput logico. Fornire il costo del materiale totale più basso per applicazioni ad alto rendimento e sensibili al costo
La serie XC7A50T-2CPG236I ARTIX ® -7 è ottimizzata per applicazioni a bassa potenza che richiedono ricetrasmettitori seriali, DSP elevato e throughput logico. Fornire il costo del materiale totale più basso per applicazioni ad alto rendimento e costi.
Caratteristiche del prodotto
La logica FPGA avanzata ad alte prestazioni si basa sulla tecnologia LUT (True-Input Lookup Table (LUT) e può essere configurata come memoria distribuita.
36 kb RAM Block a doppia porta con logica FIFO integrata per il buffering dei dati su chip.
Tecnologia ad alte prestazioni SelectiO ™, supportando interfacce DDR3 fino a 1866 MB/s.
Collegamento seriale ad alta velocità, ricetrasmettitore gigabit incorporato, con velocità che vanno da 600 mb/s a fino a 6,6 GB/s e quindi a 28,05 GB/s, fornendo una modalità a bassa potenza speciale ottimizzata per le interfacce chip a chip.
Interfaccia analogica configurabile dell'utente (XADC), integrata con convertitore da analogico a digitale a doppio canale da 12 bit da 12 bit e sensori termici e di potenza su chip.
Chip DSP con moltiplicatori da 25 x 18, accumulatore a 48 bit e diagramma pre-ladder per filtraggio ad alte prestazioni (incluso il filtro del coefficiente simmetrico ottimizzato).
Un potente chip di gestione dell'orologio (CMT) che combina i moduli MMCM Loop (PLL) e MEMID MIXED MODE CLOT COLLED COLLED) per ottenere elevata precisione e jitter basso.
Utilizzando la rapida distribuzione Microblaze ™ di elaborazione incorporata da parte dei processori.
Blocco integrato PCI Express ® (PCIE), adatto a X8 Gen3 Endpoint e Porte Root Port.
Opzioni di configurazione multiple, incluso il supporto per l'archiviazione delle materie prime, la crittografia AES a 256 bit con autenticazione HRC/SHA-256 e il rilevamento e la correzione SEU integrati.
Il chip a basso costo, cablato, brusco chip bare e imballaggi con chip di flip di integrità elevata, rendendo facile migrare tra i prodotti nella stessa serie di pacchetti. Tutti i pacchetti sono disponibili in imballaggi senza piombo, con alcuni pacchetti che offrono opzioni di lead.
Progettato per alte prestazioni e bassi consumo di energia, adotta 28 nanometri, HKMG, tecnologia di processo HPL, tecnologia di processo di tensione del core a 1,0 V e un'opzione di tensione core da 0,9 V che può ottenere un consumo di energia inferiore.