XC7S50-2CSGA324I è un FPGA (Array di gate programmabile sul campo) lanciato da AMD/XILINX, con le seguenti caratteristiche e specifiche: Forma di imballaggio: viene adottato l'imballaggio CSPBGA-324, che è un imballaggio a montaggio superficiale adatto per circuiti integrati ad alta densità
XC7S50-2CSGA324I è un FPGA (Array di gate programmabile sul campo) lanciato da AMD/XILINX, con le seguenti caratteristiche e specifiche:
Forma di imballaggio: viene adottato l'imballaggio CSPBGA-324, che è un packaging del supporto superficiale adatto per circuiti integrati ad alta densità.
Numero di elementi/unità logiche: con 52160 elementi/unità logiche, fornisce potenti capacità di elaborazione logica.
Intervallo di temperatura di lavoro: da -40 ° C a 100 ° C (TJ), adatto a varie temperature dell'ambiente di lavoro.
Bit totali di RAM: con un RAM totale di 2764800 bit, soddisfa le esigenze dell'elaborazione dei big data.
Conteggio I/O: con 210 interfacce I/O, è facile collegare e scambiare dati con altri dispositivi.
Packaging del dispositivo dei fornitori: 324-CSPBGA (15x15), che è un modulo di imballaggio compatto ed efficiente adatto per applicazioni vincolate allo spazio.
