XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I è un chip FPGA (Field Programmable Gate) prodotto da Xilinx, prodotto utilizzando un processo da 28 nm. Questo chip ha 48000 unità logiche e 76800 unità programmabili, fornendo funzionalità di elaborazione del segnale digitale ad alte prestazioni e elaborazione dei dati. È inoltre dotato di RAM distribuita da 832 kbit per soddisfare le esigenze di archiviazione di varie applicazioni. L'intervallo di temperatura di lavoro di XC7S75-2FGGA676I è da -40 ° C a+100 ° C, rendendolo adatto per l'uso in vari ambienti di lavoro difficili. La sua forma di imballaggio è SMD/SMT 676 PIN FPBGA, che è comodo per la saldatura del supporto superficiale. Questo chip è stato ampiamente utilizzato in campi come il controllo industriale, l'Internet of Things, la tecnologia 5G, il cloud computing, l'elettronica di consumo e l'intelligenza artificiale grazie alle sue alte prestazioni, affidabilità e flessibilità