XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx, realizzato utilizzando un processo a 28 nm. Questo chip ha 48000 unità logiche e 76800 unità programmabili, fornendo capacità di elaborazione del segnale digitale e di elaborazione dei dati ad alte prestazioni. È inoltre dotato di RAM distribuita da 832 kbit per soddisfare le esigenze di archiviazione di varie applicazioni. L'intervallo di temperatura di funzionamento di XC7S75-2FGGA676I va da -40 ° C a +100 ° C, rendendolo adatto all'uso in vari ambienti di lavoro difficili. La confezione è SMD/SMT 676 pin FPBGA, comoda per la saldatura a montaggio superficiale. Questo chip è stato ampiamente utilizzato in campi come il controllo industriale, l'Internet delle cose, la tecnologia 5G, il cloud computing, l'elettronica di consumo e l'intelligenza artificiale grazie alle sue elevate prestazioni, affidabilità e flessibilità