XCKU3P-2SFVB784I

XCKU3P-2SFVB784I è un chip FPGA (Field-Programmable Gate Array) della famiglia Kintex UltraScale+ di Xilinx, un FPGA ad alte prestazioni progettato con caratteristiche e capacità avanzate. Il chip è dotato di 2,6 milioni di celle logiche, 2604 slice DSP e 47 Mb di UltraRAM ed è costruito utilizzando una tecnologia di processo a 20 nm.

Il "2SFVB784I" nel nome XCKU3P-2SFVB784I si riferisce ai codici lotto e marca, nonché alle caratteristiche di velocità, temperatura e grado del chip. Questo chip è di livello industriale e può sostenere condizioni difficili.

Questo chip è progettato per applicazioni che richiedono un livello elevato di prestazioni e flessibilità, come l'accelerazione dei data center, la comunicazione wireless e l'elaborazione ad alte prestazioni. È dotato di interfacce ad alta velocità come interfacce di memoria 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 x16 e DDR4 SDRAM e può funzionare a una frequenza massima di 1,2 GHz con un consumo energetico di 50 W.

L'XCKU3P-2SFVB784I dispone inoltre di funzionalità I/O avanzate, tra cui Ethernet tri-mode, ricetrasmettitore seriale e connettività seriale ad alta velocità. Il chip supporta algoritmi e progetti avanzati ed è programmabile utilizzando lo strumento Vivado® Design Suite di Xilinx.

Nel complesso, XCKU3P-2SFVB784I è un chip FPGA flessibile e ad alte prestazioni adatto per applicazioni di fascia alta, tra cui intelligenza artificiale, reti ad alta velocità, elaborazione video e calcolo ad alte prestazioni. Le potenti risorse e la flessibilità del chip lo rendono una scelta popolare tra gli sviluppatori che lavorano su applicazioni ingegneristiche ad alte prestazioni nei settori industriale, automobilistico e aerospaziale.