XCKU3P-2SFVB784i

XCKU3P-2SFVB784i è un chip di gate-field-programmable Gate (FPGA) dalla famiglia Kintex Ultrascale+ di Xilinx, che è un FPGA ad alte prestazioni progettato con funzionalità e capacità avanzate. Il chip presenta 2,6 milioni di celle logiche, 2604 fette DSP e 47 MB ​​di Ultraram ed è costruito utilizzando una tecnologia di processo da 20 nm.

Il "2SFVB784i" nel nome di XCKU3P-2SFVB784i si riferisce ai codici batch e al marchio, nonché alla velocità, alla temperatura e alle caratteristiche di grado del chip. Questo chip è di livello industriale e può sostenere condizioni difficili.

Questo chip è progettato per applicazioni che richiedono un alto livello di prestazioni e flessibilità, come l'accelerazione del data center, la comunicazione wireless e il calcolo ad alte prestazioni. È dotato di interfacce ad alta velocità come interfacce Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 X16 e DDR4 e possono funzionare a una frequenza massima di 1,2 GHz con un consumo energetico di 50 W.

XCKU3P-2SFVB784i dispone anche di funzionalità I/O avanzate, tra cui Ethernet a tre modalità, ricetrasmettitore seriale e connettività seriale ad alta velocità. Il CHIP supporta algoritmi e design avanzati ed è programmabile utilizzando lo strumento di Design Suite Vivado® di Xilinx.

Nel complesso, XCKU3P-2SFVB784i è un chip FPGA flessibile ad alte prestazioni e flessibile adatto per applicazioni di fascia alta, tra cui intelligenza artificiale, reti ad alta velocità, elaborazione video e calcolo ad alte prestazioni. Le potenti risorse e la flessibilità del chip lo rendono una scelta popolare tra gli sviluppatori che lavorano su applicazioni di ingegneria ad alte prestazioni in settori industriali, automobilistici e aerospaziali.