I dispositivi FPGA XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+ ™ forniscono le massime prestazioni e funzionalità integrate su nodi FinFET da 14 nm/16 nm.
I dispositivi FPGA XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+ ™ forniscono le massime prestazioni e funzionalità integrate su nodi FinFET da 14 nm/16 nm. Il circuito integrato 3D di terza generazione di AMD utilizza la tecnologia SSI (Stacked Silicon Interconnect) per superare i limiti della legge di Moore e ottenere la massima elaborazione del segnale e larghezza di banda I/O seriale per soddisfare i requisiti di progettazione più severi. Fornisce inoltre un ambiente di progettazione virtuale a chip singolo per fornire linee di instradamento registrate tra i chip, consentendo il funzionamento a frequenze superiori a 600 MHz e offrendo clock più ricchi e flessibili.
Essendo la serie FPGA più potente del settore, i dispositivi UltraScale+ sono la scelta perfetta per applicazioni ad alta intensità di calcolo, che vanno dalle reti da 1+Tb/s, dall'apprendimento automatico ai sistemi radar/allarme.
Principali caratteristiche e vantaggi
Integrazione 3D su 3D:
-FinFET che supporta l'IC 3D è adatto per densità rivoluzionarie, larghezza di banda e connessioni die-die su larga scala e supporta la progettazione virtuale a chip singolo
Blocchi integrati di PCI Express:
- PCIe integrato Gen3 x16 per applicazioni 100G ® modulari
Nucleo DSP migliorato:
-Fino a 38 TOP (22 TeraMAC) di DSP sono stati ottimizzati per calcoli in virgola mobile fissi, incluso INT8, per soddisfare pienamente le esigenze dell'inferenza AI
